| 基于ZSP500的IDLE模塊子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：183 K | |
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| 文檔介紹：SoC系統(tǒng)的RTL級(jí)驗(yàn)證分為模塊級(jí)、子系統(tǒng)級(jí)、系統(tǒng)級(jí)三個(gè)階段。本文描述了高速數(shù)字信號(hào)處理器ZSP500的基本結(jié)構(gòu)和子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的具體概念，詳細(xì)介紹了3G手機(jī)芯片中的IDLE模塊的結(jié)構(gòu)，包括工作模式和空閑模式。介紹通過ZSP500編程工具構(gòu)造SoC子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證的測(cè)試?yán)蒙傻哪繕?biāo)文件對(duì)模塊進(jìn)行子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。最后得出基于ZSP500的子系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證效率高并且實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的結(jié)論。 | |
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