| 大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)中的高效FPGA驗(yàn)證技術(shù)的研究與實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：224 K | |
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| 文檔介紹：一種針對(duì)大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)的高效FPGA驗(yàn)證流程，分析了該流程所涉及的關(guān)鍵技術(shù)：通用硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)、FPGA軟件環(huán)境設(shè)計(jì)和軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等。采用這些技術(shù)，F(xiàn)PGA平臺(tái)可以快速且真實(shí)地模擬芯片應(yīng)用平臺(tái)，從而實(shí)現(xiàn)軟硬件并行設(shè)計(jì)和協(xié)同驗(yàn)證。該驗(yàn)證流程已靈活應(yīng)用于大規(guī)模SoC項(xiàng)目設(shè)計(jì)中，大大提高了SoC產(chǎn)品的研發(fā)效率。 | |
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