| 基于MEMS工藝技術的無線網絡壓力傳感器芯片設計及應用研究 | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：zhuyahong | |
| 文檔大小：225 K | |
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| 文檔介紹：運用單島膜E型硅杯結構設計及其應力分析數學模型以及半導體MEMS工藝技術，在8英寸硅片上設計并制作出了用于無線網絡壓力傳感器節點的敏感元件IC芯片；通過結構轉化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制，拓展各個參數性能指標，改變測試方法和條件，實現擴大芯片功能和應用范圍的目的，使得量程、品種繁雜的芯片，轉化為量程寬泛與功能強大的敏感元件，提高了批量化生產能力，拓展了芯片在物聯網中的應用。 | |
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