德州儀器:最新DualCool NexFET功率MOSFET | |
所屬分類:解決方案 | |
上傳者:aet | |
文檔大小:88 K | |
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文檔介紹:隨著許多標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)(PCI、AT-CA),電信及服務(wù)器機(jī)柜的尺寸越來越小,功率密度會(huì)越來越大.在相同尺寸下,PCB板上集成的芯片越來越多,從而導(dǎo)致其電流不斷增加.所以,客戶需要具有更小體積和更高電流的DC/DC電源,以滿足各種基礎(chǔ)設(shè)施市場對(duì)處理器功能提出的更高要求.TI于近日推出了一款采用創(chuàng)新封裝手段的DualCool~(TM) NexFET~(TM)功率MOSFET,它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流,可充分滿足客戶需求. | |
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