| 賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術 領跑FPGA 3D封裝 | |
| 所屬分類：教程|講義 | |
| 上傳者：coco | |
| 文檔大小：1876 K | |
| 標簽： FPGA | |
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| 文檔介紹：何謂賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術？賽靈思堆疊互聯(lián)硅片技術把4塊28nm FPGA Slice并排排列，Slice與Slice之間通過硅通孔里的上萬條金屬線相連。 | |
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