| 飛思卡爾Kinetis E系列MCU圓“中國夢” | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：aet | |
| 文檔大小：134 K | |
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| 文檔介紹：在談到飛思卡爾MCU今后的發展趨勢時，Geoff也透露了一些值得關注的內容。例如，隨著物聯網的發展，云計算和大數據正在爆炸性增長，“傳感器融合”的概念在持續發酵，飛思卡爾可能在下一個節點（28 nm工藝）把傳感器和MCU融合到一個芯片中。同樣，也可能會將射頻(RF)功能與MCU合并。而在此之前，會花更多的時間利用新的封裝技術(如CSD、Wafer Scale)把二者結合起來。隨著無線充電和數字電源的需求不斷擴大，混合信號集成和高壓也會在下一代MCU中有所體現。 | |
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