微波射頻相關文章 ADI射頻微波“全覆蓋”的局面如何造就？ 作為一家涵蓋整個射頻（RF）及微波領域專業知識和技術的公司，ADI公司在RF和微波產品提供業界最廣泛的能力以及深厚的系統設計專業知識。近日，ADI公司射頻與微波產品條線接受了《電子技術應用》專訪，介紹了ADI射頻與微波“全覆蓋”的局面以及射頻與微波在汽車、無線傳感網等領域的應用情況。 發表于：7/31/2020 從高通射頻崛起想到的 提到高通，大家都熟悉的是他們在手機SoC上面的實力。誠然，憑借他們在通信方面多年的積累，這家美國芯片公司已經成為了行業當之無愧的巨頭。但其實在我們熟知的高通于AP和BP方面的積累之外，他們在芯片的多個領域已經建立了夯實的地位。 發表于：7/30/2020 ADI公司推出面向具有挑戰性關鍵任務通信應用的高動態范圍RF收發器 中國，北京—2020年7月24日—Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出具有極高動態范圍的新系列RF收發器的首款產品，該新系列RF收發器適用于各種商業和防務應用。這款高性能ADRV9002 RF收發器非常適用于關鍵任務通信應用（如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網絡和衛星通信）。在這些應用中，尺寸、重量和功率都是關鍵的設計考慮因素。RF收發器是ADI屢獲殊榮的RadioVerse?設計和生態系統的新產品。 發表于：7/24/2020 上海微系統所利用異質集成技術研制出高性能射頻濾波器 上海微系統所異質集成XOI課題組利用“萬能離子刀”剝離與轉移技術，將LiNbO3單晶薄膜與高聲速、高導熱的支撐襯底異質集成（如圖1所示），與美國伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校合作，研制出高性能聲表面波（SAW）器件。聲表面波諧振器的諧振頻率約1.95 GHz，導納比高達80.1 dB，機電耦合系數高達27.8%，Q值接近2000，諧振器的綜合性能品質優值（FoM）高達530，為已報道的最高值 （如圖2所示）；制備的聲表面波濾波器中心頻率約為2.29 GHz，3-dB相對帶寬約為9.9%，通帶內最小插入損耗為1.38 dB，帶外抑制約為40 dB（如圖3所示）。相關結果于2020年7月13日在線發表于微波領域著名期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques（DOI：10.1109/TMTT.2020.3006294）；并將在國際微波領域頂級會議IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2020以口頭報告形式發布。 發表于：7/21/2020 國民技術：創新服務全民，安全領先市場 2020年初，由于疫情的影響，不少的行業被按下了“暫停鍵”。而在8月14-16日，第八屆中國電子信息博覽會（CITE2020）將在深圳會展中心舉辦，作為中國版”CES”,將集中展示智慧家庭、智能終端、人工智能、智能制造、高端芯片、新型顯示、虛擬現實及增強現實、智能網聯汽車、5G和物聯網等代表電子信息產業未來發展的核心內容。國民技術股份有限公司作為中國信息安全的領軍者，也將參與CITE2020，并展示最新的產品與技術方案。 發表于：7/17/2020 晶華微羅偉紹博士：紅外測溫芯片出貨達2000萬顆，看好醫療和工業市場的發展 7月3日，2020慕尼黑上海電子展盛大開幕，作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方，電子發燒友網在展會期間，通過現場直播方式采訪了物聯網、5G、人工智能等領域內眾多企業，就相關的行業、技術、市場和產品等話題進行了廣泛的交流。 發表于：7/15/2020 準確快捷的超聲波測血壓方式介紹 現在，醫生們都在使用超聲波，就像蝙蝠一樣，利用多普勒效應檢測體內血液流動的情況。但這種技術目前還不能用于檢測那些血液流通緩慢、病癥多發的小血管流動情況。不過音爆技術可以通過加熱一小滴血液，從而完成對其觀察。 發表于：7/15/2020 一種便捷的用于片上電源網的高阻射頻隔離器 集成電路和系統級封裝中的隔離器位于電源網與有源器件之間，保證有源電路的直流偏置和射頻隔離，且其拓撲形狀與電源網結構適配為宜。針對傳統的隔離器形狀復雜、設計繁瑣、難以嵌入電源網的問題，提出一種楔形隔離器。其拓撲結構形似集成電路條狀電源網絡，由外臂、底軌和內軌組成，根據阻帶頻率決定內軌的位置。當外臂張角一定時，無論內軌位置如何，都能使隔離器在阻帶內表現出很高的輸入阻抗。使用三維電磁場仿真對設計思想進行驗證，并使用印刷電路工藝設計原型隔離器進行實測。仿真和測試結果證明了隔離器的有效性。它的結構簡單，非常適合通過修改芯片電源網局部形狀來實現。其設計過程便捷，即使數字工程師也能輕松操作。 發表于：7/15/2020 X頻段接收組件三維SiP微系統設計 針對X頻段多波束相控陣組件小型化、模塊化的設計需求，結合多芯片組件技術、微波毫米波高密度垂直互連技術，利用HFSS對半開放式準同軸引腳進行優化設計，同時采用上下腔三維布局方式，設計了以ML-SL-SL-CPWG和ML-SL-CPWG作為無引線引腳的小型化X頻段接收組件SiP微系統模塊。接收組件增益≥32.8 dB，噪聲系數≤3.0 dB，整個模塊體積僅為12.5 mm×15 mm×5.4 mm，較原有二維平面鏈路系統面積縮小了63%，體積縮小了76%，同時模塊化設計在系統應用中具有極大的優勢。 發表于：7/13/2020 具有0 dBm LO驅動的寬帶3 GHz至20 GHz高性能集成混頻器 本文介紹僅需0 dBm LO驅動的寬帶3 GHz至20 GHz SiGe無源混頻器。新巴倫結構是實現寬RF帶寬的關鍵創新。針對IF頻段應用也采用相同的巴倫拓撲，支持300 MHz至9 GHz的寬IF。該高性能雙平衡混頻器可用于上變頻或下變頻。該混頻器采用2 mm × 3 mm、12引腳小型QFN封裝，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V電源供電時，混頻器功耗為132 mA。 發表于：7/10/2020 下一代Wi-Fi的重點：6 GHz Wi-Fi 6方興未艾之際，Wi-Fi 7已現端倪。Wi-Fi 6之后，Wi-Fi技術將如何發展？未來的Wi-Fi 7將有哪些新的發展？ 發表于：7/10/2020 為何物聯網設備都需要地理定位功能？ 地理定位是最為強大、發展勢頭最為迅猛的物聯網應用之一。Market Insight Reports報告稱：到 2025 年，“帶有地理定位功能的物聯網”市場的規模預計將從現在的 400 億美元增長至 740 億美元。 發表于：6/28/2020 S參數究竟是什么？ 現代高速模數轉換器（ADC）已經實現了射頻（RF）信號的直接采樣，因而在許多情況下均無需進行混頻，同時也提高了系統的靈活性和功能。 傳統上，ADC信號和時鐘輸入都采用集總元件模型來表示。但是對于RF采樣轉換器而言，其工作頻率已經增加至需要采用分布式表示的程度，那么原有的方法就不適用了。 本系列文章將從三個部分入手，說明如何將散射參數（也稱為S參數）應用于直接射頻采樣結構的設計。 發表于：6/24/2020 干貨！！千兆位串行鏈路接口的SI方法 隨著電子行業技術的發展，特別是在傳輸接口方面，從PCI到PCI Express、從ATA到SATA、從并行ADC接口到JESD204、從RIO到Serial RIO等等，無一都證明了傳統并行接口的速度已經達到瓶頸，取而代之的是速度更快的串行接口，于是原本用于光纖通信的SerDes 技術成為了高速串行接口的主流。串行接口主要應用了差分信號傳輸技術，具有功耗低、抗干擾強，速度快的特點，諸如PCI Express（PCIe）Gen4等串行鏈路接口的數據傳輸率將達到雙位千兆級傳輸速率。由此，器件建模、互連建模和分析方法必須不斷發展，以應對不斷減小的設計余量和當今工程師面臨的更具挑戰的合規標準。本系列文章將從各方面深入分析探討，為了降低風險并優化設計，將分析盡可能地推向上游至關重要，以實現權衡、可行性研究、元件選擇和約束獲取。 發表于：6/23/2020 多款移動射頻前端集成芯片逆向分析：最新創新有哪些？ 3G和早期4G智能手機的移動RF前端架構相對簡單，可以使用分立元件構建。如今，移動射頻（RF）前端已經變得更加復雜，以支持不斷發展的LTE標準。智能手機需要使用先進的濾波和多路復用技術支持多個頻段，以降低功耗和干擾。他們還需要支持更多的頻段。通過同時使用多個頻段，添加了載波聚合，使手機能夠容納更高的帶寬。多區域的或全球移動電話需要更多頻段，因此需要更多濾波器。5G手機可能需要100多個RF濾波器。 發表于：6/23/2020 ?…26272829303132333435…?
