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全球晶圓代工大廠投入MRAM研發
發表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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新興市場對4G智能手機的需求
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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搶吃EUV商機 臺積大聯盟成軍了
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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三星Note 8將重新獲得中國消費者青睞
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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大陸廠商在7nm之戰中毫無勝算
發表于：8/25/2017 5:00:00 AM
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抗議7nm轉產臺積電 三星手機將減少使用高通芯片
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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半導體制程推向3nm 三星臺積電先后布局
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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英特爾九代酷睿將采用改進版10nm+制程
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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臺積電危機來了
發表于：8/24/2017 5:00:00 AM
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三星7nm制程生產線提前動工 迎戰臺積電
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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三星7nm生產線提前動工 與臺積電搶訂單
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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三星投54億美元的18號芯片生產線將提前到今年動工
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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半導體行業2017年8月策略
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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高通中國專家拿下3GPP RAN1主席
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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恨臺積電奪單 傳三星 S9 減少用驍龍芯片
發表于：8/23/2017 5:00:00 AM
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5G技術研發試驗啟動
發表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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高通力挺臺積電FinFET工藝：三星尷尬癌犯了
發表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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搶當晶圓代工第二 三星 18 號線提前動工
發表于：8/22/2017 5:00:00 AM
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Strategy Analytics：2017年Q2 三星Galaxy S8成為全球最暢銷安卓智能手機
發表于：8/20/2017 7:17:20 PM
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GlobalFoundries搞定14nm HBM2顯存2.5D封裝
發表于：8/19/2017 6:00:00 AM
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NVIDIA反超聯發科 擠進IC設計TOP3
發表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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中國連接器力量強勢突圍 立訊精密頻傳捷報
發表于：8/17/2017 6:35:00 AM
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英特爾/三星等大廠采用獨資模式
發表于：8/15/2017 6:00:00 AM
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全面屏卷起的熱潮 智能手機大變樣
發表于：8/14/2017 6:00:00 AM
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將無錫工廠打造成亞洲制造中心 歐司朗中國本土化更進一步
發表于：8/14/2017 6:00:00 AM
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智能手機的背后：攝像頭行業的燎原之勢
發表于：8/13/2017 6:00:00 AM
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傳梁孟松手下大將已到 中芯國際邁向14nm挺進世界前三有望
發表于：8/12/2017 6:00:00 AM
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三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC閃存
發表于：8/12/2017 6:00:00 AM
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華為欲超越蘋果 奪得世界第二
發表于：8/12/2017 6:00:00 AM
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元件供應商新增三家出局一家，iPhone 8最大贏家是博通
發表于：8/12/2017 6:00:00 AM
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