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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
發表于：2/26/2023 8:25:07 PM
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半導體產業的叢林法則
發表于：2/24/2023 10:02:58 PM
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先進工藝 VS 28nm全產業鏈國產化，哪個更重要？
發表于：2/24/2023 6:56:00 AM
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凈利潤慘遭腰斬，英偉達也在等ChatGPT打救？
發表于：2/24/2023 6:36:12 AM
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001：比光刻機精度更高，可提高生產效率
發表于：2/23/2023 10:43:53 PM
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混戰“三體局”！半導體零部件開啟狂飆之路
發表于：2/23/2023 7:08:28 AM
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認清現實：如果被全面制裁，我們的芯片能力是90nm，不是14nm
發表于：2/23/2023 7:05:17 AM
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半導體工廠如何做質量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說
發表于：2/22/2023 8:06:43 PM
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英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網
發表于：2/22/2023 7:59:00 PM
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大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
發表于：2/22/2023 6:20:26 AM
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美新半導體發布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA
發表于：2/22/2023 6:17:00 AM
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全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目
發表于：2/21/2023 9:58:22 PM
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新一代藍牙低功耗音頻助推Nordic半導體音頻產品全面升級
發表于：2/21/2023 9:45:43 PM
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韓國或將提前兩年推出 6G 網絡服務
發表于：2/21/2023 9:28:31 PM
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001
發表于：2/21/2023 7:54:00 PM
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芯片設計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC
發表于：2/20/2023 11:45:34 AM
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物聯網節點該如何保護?防御第一步這么走
發表于：2/20/2023 6:38:00 AM
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Navitas 在 GaN 半導體領域的設計之旅
發表于：2/18/2023 3:10:37 PM
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泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統技術進步
發表于：2/18/2023 2:59:17 PM
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是德科技調制失真解決方案助力邁矽科( MISIC)加速驗證毫米波產品
發表于：2/18/2023 2:55:38 PM
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日本發力半導體領域，第一家2nm晶圓廠計劃曝光
發表于：2/17/2023 6:12:12 PM
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2022年，超5700家中國芯片公司消失
發表于：2/17/2023 10:03:43 AM
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張忠謀：美國你不要太天真！
發表于：2/17/2023 7:13:00 AM
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德州儀器將在美國猶他州建造第二座晶圓廠
發表于：2/17/2023 6:52:00 AM
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讓生成式AI"向善",英特爾研究院的高級研究專家在做什么?
發表于：2/17/2023 6:48:56 AM
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汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業關注的焦點
發表于：2/16/2023 6:13:51 PM
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SiC 半導體功率器件對能源效率的重要性
發表于：2/16/2023 6:11:20 PM
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碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來
發表于：2/16/2023 5:50:09 PM
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SiC 與半導體垂直整合的復興，先進 SiC 解決方案的需求不斷增長
發表于：2/16/2023 5:45:02 PM
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半導體行情一大關鍵變量！
發表于：2/16/2023 7:07:13 AM
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