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中國芯片專利申請量全球第一，是美國2倍，是英國211倍
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2023年，缺芯現象會好起來嗎？
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復蘇前夜，萬億賽道的兩條主線曝光，新一輪芯片投資浪潮開啟？
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GaN/氮化鎵65W（1A2C）PD快充電源方案
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半導體慘淡的一年
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英特爾中國戰略升級，首次系統闡述英特爾中國2.0
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2022 年中國半導體專利申請量全球第一，占比高達 55％
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年產能 120 萬套，長城汽車無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”動工
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一文讀懂全球碳化硅先驅GeneSiC: 更堅固、更快速、溫控頂尖的“實力派”碳化硅功率器件
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先進工藝 VS 28nm全產業鏈國產化，哪個更重要？
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凈利潤慘遭腰斬，英偉達也在等ChatGPT打救？
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混戰“三體局”！半導體零部件開啟狂飆之路
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認清現實：如果被全面制裁，我們的芯片能力是90nm，不是14nm
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半導體工廠如何做質量管理——做過百余個QMS項目的專家如是說
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英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導體技術如何助力構建更舒適、環保的物聯網
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大聯大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
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美新半導體發布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA
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全球第四“牽手”全球第二，建大型半導體項目
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新一代藍牙低功耗音頻助推Nordic半導體音頻產品全面升級
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韓國或將提前兩年推出 6G 網絡服務
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佳能推出晶圓測量機新品 MS-001
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物聯網節點該如何保護?防御第一步這么走
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