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萊迪思半導體公司推出用于可穿戴設備開發的iCE40 Ultra?平臺
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Ambiq Micro的低功耗MCU使得Misfit的下一代可穿戴產品能夠實現更多功能且無需犧牲電池續航力
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博通 家電聯動是IoT擴大關鍵，2020年半導體市場達30億個
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大聯大世平集團推出基于Atmel、TI、Toshiba等產品的低功耗藍牙智能可穿戴方案
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