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榮耀要上高通芯片，小米有壓力了嗎
發表于：12/15/2020 8:40:06 PM
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高通向榮耀供應芯片將成現實，又與小米處于同一起跑線
發表于：12/15/2020 5:07:47 PM
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紅旗E-HS9搭載移遠C-V2X模組，打造旗艦級智能網聯駕乘體驗
發表于：12/14/2020 11:33:53 PM
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新榮耀即將獲售高通芯片，明年一月發布手機新品
發表于：12/14/2020 8:35:34 PM
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不止高通和聯發科，三星也向榮耀“暗送秋波”
發表于：12/14/2020 7:12:54 PM
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中國半導體業要充滿信心及踏實前行
發表于：12/14/2020 6:56:34 PM
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iPhone將用上自研基帶，加速拋棄高通
發表于：12/14/2020 5:48:00 AM
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三星和聯發科的夾擊，讓高通如今已進退失據
發表于：12/6/2020 10:10:34 AM
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驍龍888細節披露：史詩級性能躍遷 多項技術業界首創
發表于：12/4/2020 11:47:06 PM
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高通舉辦2020驍龍技術峰會，重新定義頂級移動體驗
發表于：12/4/2020 10:45:43 PM
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高通總裁回應供貨：華為需要許可，榮耀已展開對話
發表于：12/3/2020 5:43:33 PM
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高通正式回應華為供貨細節！
發表于：12/3/2020 5:14:45 PM
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多家企業搶發驍龍888，高通與華為的5G合作仍需等待許可發放
發表于：12/3/2020 2:32:47 PM
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高通總裁：已與新榮耀開展對話，期待未來合作
發表于：12/2/2020 1:04:00 PM
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新芯片為何叫驍龍888？高通是這樣說的！
發表于：12/2/2020 9:49:00 AM
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芯片之爭，驍龍875將決定高通地位
發表于：12/1/2020 9:29:44 PM
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跟高通壟斷下戰書 三星5nm旗艦手機芯片明年量產
發表于：11/30/2020 8:23:35 PM
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華為或已獲高通4G芯片供應，但無助于止住暴跌之勢
發表于：11/29/2020 11:52:40 AM
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意法半導體將與高通合作,擴大傳感器市場優勢
發表于：11/28/2020 11:18:16 PM
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RISC-V蓬勃發展，機遇與挑戰并存
發表于：11/28/2020 9:35:18 PM
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中芯國際證實調漲晶圓價格
發表于：11/27/2020 11:06:03 PM
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高通松綁，華為歡迎，新榮耀值得期待
發表于：11/27/2020 11:00:51 PM
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需求強勁、訂單飽滿，中芯國際漲價
發表于：11/27/2020 6:44:09 AM
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消息稱高通將恢復華為4G芯片供應 華為高管回應
發表于：11/27/2020 6:21:20 AM
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臺積電南京廠月產能達2萬片 目前無進一步擴產計劃
發表于：11/25/2020 6:35:34 AM
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高通秦牧云：5G加速存儲上云，也為存儲產品提出新要求
發表于：11/24/2020 6:30:27 PM
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重新采購鏡頭、載板等零部件，傳華為重啟4G手機生產
發表于：11/24/2020 6:04:11 PM
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三大客戶加單，臺積電先進工藝滿載
發表于：11/24/2020 10:57:55 AM
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微軟、英特爾、AMD、高通聯手，將推出新型安全芯片Pluton
發表于：11/23/2020 6:35:16 AM
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三星積極布局中國手機芯片市場，聯發科和高通兩強格局或生變
發表于：11/20/2020 10:44:23 PM
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