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SEMI發(fā)布半導體制造5項新標準
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半導體協(xié)會：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
發(fā)表于：9/5/2008 8:49:03 AM
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Spansion與中芯國際的合作協(xié)議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術
發(fā)表于：8/25/2008 11:05:25 AM
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戈爾增加半導體設備線纜生產(chǎn)的投資
發(fā)表于：7/30/2008 9:10:18 AM
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奇夢達與爾必達簽訂戰(zhàn)略技術發(fā)展合作協(xié)議
發(fā)表于：6/12/2008 10:57:52 AM
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奇夢達最新繪圖內(nèi)存GDDR5首獲AMD超威電子采用GDDR5 組件已量產(chǎn)與出貨
發(fā)表于：5/22/2008 10:54:25 AM
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奇夢達與爾必達進行技術合作聯(lián)手開發(fā)4F2 DRAM Cell
發(fā)表于：4/25/2008 9:25:20 AM
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Spansion降低對外包制造服務的依賴制造及測試能力的增強強化其運營和資金效率
發(fā)表于：3/21/2008 11:00:14 AM
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Spansion業(yè)界首個300mm NOR晶圓廠產(chǎn)能實現(xiàn)突破性發(fā)展
發(fā)表于：3/13/2008 10:34:33 AM
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奇夢達與旺宏電子聯(lián)合開發(fā)非揮發(fā)性存儲技術
發(fā)表于：1/4/2008 2:40:29 PM
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面向新Cadence Virtuoso平臺的UMC晶圓廠設計工具包加快65納米設計生產(chǎn)力
發(fā)表于：12/3/2007 2:46:26 PM
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奇夢達開始供應GDDR5 樣品
發(fā)表于：11/5/2007 9:14:40 AM
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奇夢達公司整合市場和品牌策略
發(fā)表于：10/31/2007 3:15:51 PM
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）鞏固其在光刻膠去除領域的市場領先地位
發(fā)表于：8/13/2007 9:12:13 AM
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發(fā)表于：8/13/2007 9:10:28 AM
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諾發(fā)公司（NOVELLUS）為32nm PVD銅阻檔層∕晶種層的可擴展性推出采用HCM IONX技術的INOVA NExT系統(tǒng)
發(fā)表于：8/13/2007 9:06:48 AM
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意法半導體（ST）與IBM合作開發(fā)芯片技術
發(fā)表于：8/13/2007 9:03:57 AM
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Aeneon推出新包裝 大幅提升消費者選購便利性
發(fā)表于：8/1/2007 9:53:14 AM
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