?? 據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會" title="半導體行業(yè)協(xié)會">半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，300mm" title="300mm">300mm晶圓" title="晶圓">晶圓的產(chǎn)能和實際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了WSTS（全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計）最新的全球芯片銷售統(tǒng)計數(shù)據(jù)，對從200mm晶圓轉(zhuǎn)型起的數(shù)據(jù)進行了分析。分析結(jié)果表明，7月份300mm晶圓的銷售額高達222億美元，較去年同期增長了7.6%。

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?? 從6月份起三個月平均銷售增長了2.8%。年初至7月份的累積銷售額為1483億，較去年同期增長了5%（2007年為1413億）。????

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??? SIA同時還指出，300mm晶圓的整體產(chǎn)能利用率" title="產(chǎn)能利用率">產(chǎn)能利用率保持在89%，有高時超過了95%。????

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??? “消費電子、個人計算機和手機銷售額的增長也拉動了對芯片的需求（占芯片需求量的80%），使得全球微芯片的銷售額較去年同期增長了7.6%，”SIA總裁GeorgeScalise表示，“今年LCDTV銷售額增長了32%，數(shù)字機頂盒和數(shù)碼像機銷售額約增長32%。考慮到PC銷售額約增長13%，手機銷售額增長超過10%。我們受益于美國GDP在第二季度" title="第二季度">第二季度的增長(3.3%)和全球市場的持續(xù)成長”。SIA指出受存儲芯片價格下滑的影響，DRAM和NAND閃存的銷售額持續(xù)下降。