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首款生成式AI安全解決方案，微軟Copilot for Security4月1日上線
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
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中美云巨頭狂投1600億，爭做大模型最強金主
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貿澤電子開售支持圖像處理和邊緣AI加速
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李彥宏：國產芯片也能高效運行百度AI
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IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
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AI浪潮下美國科技巨頭瘋狂建設數據中心
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AMD對華銷售“特供版”芯片受阻
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科大訊飛：星火大模型具備接入手機提供AI服務的能力
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馬斯克：AI已帶來“芯片荒”，下一個是電力短缺
發表于：3/6/2024 9:00:00 AM
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2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元
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SK海力士三星電子HBM良率僅65%
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AI替代人工編輯首戰失敗
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采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆
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瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人
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2024年FPGA將如何影響AI？
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美光推出業界領先的緊湊封裝型 UFS
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是德科技發布2024技術趨勢預測
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一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業界最強方案
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是德科技亮相 2024 世界移動通信大會，展示無線領域創新成果
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【探索前沿 測試為先】低電壓測試，AI技術熱潮背后算力核心的重要支撐
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Arm 更新 Neoverse 產品路線圖
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