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英美雙雙點頭，AMD350億收購賽靈思能否成功？
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雙芯疊加技術：Intel和AMD都失敗了，華為能成嗎？
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國產龍芯3A5000發布：完全擺脫美國技術
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三星和AMD共同打造年度旗艦芯片，會帶來什么驚喜呢？
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AMD、臺積電、英特爾……布局異構集成，發力半導體后道技術
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三星下一代Exynos芯片將搭載AMD RDNA 2 GPU，爆料稱性能大超 Mali
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AMD Zen4接口AM5曝光，AMD走上Intel的老路！
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AMD與Intel的下一個戰場：3D封裝
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AMD的3D Chiplet處理器：先進封裝的勝利
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TSMC工藝節點最新進展，與AMD合作開發晶粒（Chiplet）
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蘋果重回《財富》利潤榜榜首，iPhone 12功不可沒！
發表于：6/4/2021 5:28:31 AM
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特爾節節敗退：AMD份額已達30%！
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先進封裝大戰打響
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Intel還是半導體一哥
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特斯拉新車將采用AMD的RDNA 2 GPU
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AMD攜手特斯拉、三星！擴大汽車和手機領域發展
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AMD談芯片的未來：3D Chiplet是關鍵
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AMD已向歐盟委員會提交收購賽靈思計劃以接受審查
發表于：6/2/2021 6:00:36 AM
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大神Jim Keller談Zen架構內幕：AMD員工不信能超過Intel
發表于：6/2/2021 5:53:19 AM
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消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能
發表于：6/2/2021 5:47:44 AM
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AMD預定臺積電3nm和5nm產能
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2021年一季度全球晶圓代工排名發布，晶圓代工產值創記錄
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世界第二，美國最新超算投入使用，采用AMD＋英偉達方案
發表于：6/1/2021 4:12:07 PM
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酷睿i9-11980HK VS. 銳龍9 5900HX：誰更勝一籌？
發表于：6/1/2021 6:27:26 AM
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消息稱AMD向臺積電預訂未來兩年5nm及3nm產能：為Zen4做準備
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臺積電加快3nm量產，力拱AMD成為HPC第一大客戶
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AMD向歐盟提交賽靈思收購計劃以獲取批準
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外媒曝AMD Zen 5架構更多細節
發表于：5/28/2021 2:04:12 PM
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AMD全面擁抱Chiplet技術
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半導體板塊走高，正一科技漲超11%
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