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日本芯片制造商Rapidus先進封裝研發(fā)線動工
發(fā)表于：10/10/2024 9:22:11 AM
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Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
發(fā)表于：9/27/2024 2:01:01 PM
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Rapidus計劃打造全自動化的2nm晶圓廠
發(fā)表于：8/12/2024 10:58:56 AM
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日本政府承諾繼續(xù)為Rapidus提供資金支持其2027年量產(chǎn)2nm
發(fā)表于：7/25/2024 10:21:00 AM
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Rapidus宣布同IBM開發(fā)2nm制程芯粒封裝量產(chǎn)技術(shù)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:37 AM
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Rapidus與IBM達成2nm芯片封裝技術(shù)合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:12 AM
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Rapidus確認將在2nm采用0.33NA EUV光刻機
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:17 AM
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Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片
發(fā)表于：5/17/2024 8:32:00 AM
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日本先進制程代工廠Rapidus在美建立子公司
發(fā)表于：4/15/2024 9:58:20 AM
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日本批準向日本芯片制造商Rapidus提供39億美元補貼
發(fā)表于：4/2/2024 9:08:19 AM
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擴大合作，日本Rapidus將為IBM代工超級電腦芯片
發(fā)表于：1/11/2023 4:18:02 PM
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日本和比利時將在芯片研發(fā)制造領(lǐng)域進行合作
發(fā)表于：12/7/2022 11:10:06 PM
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好高騖遠！日本芯片公司稱超越2nm被批
發(fā)表于：11/25/2022 6:00:00 AM
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