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Tensilica應用于智能手機和家庭娛樂系統的HiFi 3 DSP，將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
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基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現
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Mindspeed科技公司將收購Picochip有限公司
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應對掃描壓縮邏輯的合成挑戰
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智能家居中環境監測系統的研究
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FPGA+CPU：下一代嵌入式系統
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具備定位功能的ZigBee® SoC設計
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Microsemi發布第十版Libero SoC集成式設計環境
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泰斗微電子榮獲第六屆“中國芯”評選之“最具潛質獎”
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基于CSU8RP1001芯片的太陽能衡器應用設計
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雙ARM7SoC參考設計實現多電壓AVS
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下一代互聯網聯網產品的SoC硬件要求
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微捷碼讓SoC硅片設計一次性完成
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Aptina宣布為高清視頻成像應用推出原裝1080p片上系統解決方案
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淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法
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富士通半導體與SuVolta展示~0.4伏超低電壓工作的SRAM
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德州儀器擴展其KeyStone 多核架構，為云 RAN 應用及網絡化服務器開發人員提供前所未有的大容量支持
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歐洲旨在成為下一代“智能系統”的領導者
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使用MCU或SoC可以簡便地提高太陽能板的效率
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芯原獲得一系列用于先進消費和嵌入式應用的ARM技術授權
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動態時鐘配置下的SoC低功耗管理研究
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SMSC為低功率應用推出業界首款高速片間USB 2.0到10/100以太網絡控制器
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安全芯片中密碼算法的多IP核集成方法
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CEVA-TeakLite-III DSP成為首款經認證可用于Dolby MS11多碼流解碼器的IP內核
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解讀嵌入式技術創新 奠定智能化社會基石
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大聯大旗下友尚集團推出 機頂盒 的參考解決方案
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CSR SiRFprimaII?為主流汽車市場帶來非凡的導航和娛樂信息系統體驗
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