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微捷碼讓SoC硅片設計一次性完成
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Aptina宣布為高清視頻成像應用推出原裝1080p片上系統解決方案
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淺析智能傳感器SOC的設計原理與方法
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富士通半導體與SuVolta展示~0.4伏超低電壓工作的SRAM
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德州儀器擴展其KeyStone 多核架構，為云 RAN 應用及網絡化服務器開發人員提供前所未有的大容量支持
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車用鋰離子動力電池SOC的研究
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歐洲旨在成為下一代“智能系統”的領導者
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芯原獲得一系列用于先進消費和嵌入式應用的ARM技術授權
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SoC 設計中的時鐘低功耗技術
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動態時鐘配置下的SoC低功耗管理研究
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SMSC為低功率應用推出業界首款高速片間USB 2.0到10/100以太網絡控制器
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安全芯片中密碼算法的多IP核集成方法
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CEVA-TeakLite-III DSP成為首款經認證可用于Dolby MS11多碼流解碼器的IP內核
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解讀嵌入式技術創新 奠定智能化社會基石
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大聯大旗下友尚集團推出 機頂盒 的參考解決方案
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CSR SiRFprimaII?為主流汽車市場帶來非凡的導航和娛樂信息系統體驗
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周正宇博士就任炬力集成新首席執行官
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意法半導體（ST）與Mobileye合作開發第三代視覺駕駛輔助系統級芯片
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SoC時序分析中的跳變點
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Cadence Palladium XP支持QLogic快速開發先進的網絡交換機
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BIST在SoC片上嵌入式微處理器核上的應用
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SoC設計驗證的探索
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各品牌ARM SoC技術比較分析
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AMBA息線SOC系統IP核的即插即用研究
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Sequans 新款手機和平板電腦用LTE SoC 采用MIPS處理器
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智能傳感器SOC設計方法
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學術交流與創新 Altera 2011全國大學教師會議隆重召開
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隨著 Intel 退出數字家庭市場…
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