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Lantiq發布全球首款帶有內置光控電路的GPON系統級芯片產品系列，實現了下一代網絡的集成度突破
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三家新伙伴加入，擴展 GLOBALFOUNDRIES 設計服務體系
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Sonics進軍中國市場 助力北京新岸線
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Sonics拓展大陸與臺灣業務，并任命Mac Hale為亞洲運營副總裁
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賽靈思推出ISE12.3設計套件引入AMBA 4 AXI4 IP 核，增強PlanAhead 設計與分析控制臺，并進一步優化功耗
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Sonics攜手中國系統創新企業，為其提供高性能、低功耗的筆記本及平板電腦SoC
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LTCC技術在系統級封裝電路領域中的應用
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AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現
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SOC中多片嵌入式SRAM的DFT實現方法
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MIPS科技新的處理器提供最快的完全可合成多核IP
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接口類IP核的市場特點及發展趨勢
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SoC設計之組態性處理器IP
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基于ARM嵌入式平臺的X86譯碼SOC架構設計
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速記：賽靈思28nm 7系列FPGA 開啟SOC新時代
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北斗推進第二代 泰斗演繹產業化
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Tensilica宣布與富士通簽署戰略投資協議
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榮膺兩大獎項，芯海科技產品與服務獲業界褒揚
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德州儀器推出業界首款針對 ZigBee® RF4CE 遠程控制 全面優化的 2.4 GHz 片上系統
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采用統一功率格式的SoC的低功耗設計方案
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約束設置與邏輯綜合在SoC設計中的應用
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基于FPGA原型的GPS基帶驗證系統設計與實現
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picoChip開發第一款公共接入家庭基站解決方案
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基于SoPC的實時說話人識別控制器
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CEVA和MoSys攜手提供完整SATA 3.0 解決方案IP
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Tensilica認證KPIT Cummins為SoC設計中心
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MIPS科技與香港科技園公司合作推動IC設計新發明
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芯片集成化提升汽車電子智能
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Tensilica授權Novatek使用HiFi音頻DSP用于藍光播放器和數字電視的SoC設計
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高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案
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