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Chiplet悄然興起,面臨的機遇與挑戰
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抑制嵌入式系統設計的復雜性
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華為麒麟VS高通驍龍：開啟全面“芯”戰
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摩爾定律已漸行漸遠，手機SoC該何去何從
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小米再投頂級SoC芯片廠商，它到底掌握了多少核“芯”科技？
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瓴盛科技正在進行IC開發工作,進一步深入IoT物聯網、AI和5G技術的研發與整合
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自動駕駛車SoC：芯片設計師最可怕的夢魘
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芯片累積出貨50億顆！這家國產混合信號SOC商宣布走向2.0模式
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Qualcomm驍龍855成為首款獲得智能卡等效安全認證的移動SoC
發表于：6/27/2019 5:58:41 PM
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發表于：6/27/2019 5:58:41 PM
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AMD處理器技術領軍嵌入式高性能領域
發表于：6/27/2019 10:39:13 AM
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國產FPGA再獲助力 上海安路D輪融資獲得大基金領投
發表于：6/25/2019 10:46:29 AM
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CEVA助力諾領科技eNB-IoT SoC 完成商用NB-IoT網絡的首次通話
發表于：6/21/2019 5:00:00 AM
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OmniVision發布新型SoC適用于窄邊框筆記本電腦
發表于：6/19/2019 9:00:06 AM
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Dialog推出首款Wi-Fi SoC產品FC9000
發表于：6/12/2019 5:58:45 AM
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領先
發表于：6/11/2019 8:05:46 AM
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從AIE到AI專核，高通和聯發科的AI方案為何截然不同
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UltraSoC的嵌入式分析技術被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺
發表于：6/4/2019 7:10:00 PM
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硬核來襲！16nm八核，兆芯KX-6000即將9月量產
發表于：6/3/2019 11:19:40 PM
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【熱門活動】基于RISC-V的SoC國產化發展路徑
發表于：5/30/2019 7:25:00 AM
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縮短SoC設計開發時間的關鍵技術是什么
發表于：5/28/2019 6:00:00 AM
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王騰回應封膠問題：小米4開始就沒有封膠，因為根本沒必要
發表于：5/14/2019 6:00:00 AM
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高通連發三款處理器：驍龍730G有望成為次旗艦首選！
發表于：4/12/2019 7:43:21 PM
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無線連接的交互式魔方可跟蹤并記錄用戶的操作 從而實現在線“對戰”和迷你游戲
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谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
發表于：3/1/2019 1:40:22 PM
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蘋果高通專利站不休，影響的是整個無線產業
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RISC-V將幫助中國占據SoC領域的中心
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驍龍845和麒麟980拍照怎樣？vivo NEX帶來新奇體驗
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談一談對物聯網或移動設備至關重要的SOC性能指標
發表于：11/23/2018 6:00:00 AM
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麒麟990完成首次流片測試：還是7nm工藝 集成5G基帶
發表于：11/12/2018 7:01:15 PM
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