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助力大國崛起的光子芯片，國內(nèi)該如何破局
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實驗室通過光子晶體和納米線組合實現(xiàn)光子集成新突破
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硅光子終極目標單片集成 中國尚無工藝平臺
發(fā)表于：7/12/2016 6:00:00 AM
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未來光纖通信發(fā)展趨勢 三“升”一“降”
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光通信行業(yè)未來十大市場動態(tài)展望
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中科院半導體研究所俞育德：光互連硅光器件與PIC現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
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光有源器件中的光集成技術演變
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100G時代：光子集成初成長
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