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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實現更節能的微芯片
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硅材料逼近物理極限,第三代半導體如何接棒?
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有研半導體擬IPO
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中環股份：要躋身8英寸半導體硅片全球前三
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2018年漲價第一槍！MOSFET原廠發布通知
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石墨烯產業發展聯盟進入籌建階段
發表于：8/26/2017 5:00:00 AM
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時評：半導體產業又活過來了
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英特爾計劃用硅材料開發量子計算機
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韓科學家在微電子器件中直接合成石墨烯
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新的溝道材料如何選擇？
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IC產業的發展為材料業帶來商機
發表于：10/20/2010 5:56:55 PM
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