解決方案 全球碳中和趨勢加速，特高壓建設火力全開[EDA與制造][其他] 當前，發展綠色經濟，降低碳排放，已成為全球共識。在國家“30·60”碳達峰、碳中和的目標愿景下，改變以化石能源為主的能源結構，促進能源體系向清潔低碳轉型，是大勢所趨和必經之路。根據國家能源局的規劃，尤其是十四五時期，以風電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來高比例發展，成為能源增量的主體。 發表于：8/10/2021 3:19:00 PM 【技術大咖測試筆記系列】之一： 選擇手持式數字萬用表還是臺式數字萬用表？[測試測量][工業自動化] 數字萬用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現場環境，在這樣的環境中，保養技師和維護人員從一個地點到另一個地點時，可以迅速簡便地進行基本電壓、電流和電阻測量。對這些應用來說，分辨率、準確度、測量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續航時間、耐用性和尺寸。 發表于：8/10/2021 2:52:00 PM 解密RF信號鏈：特性和性能指標[微波|射頻][工業自動化] 從歷史的角度來看，就在不久之前，也就是20世紀初，支持RF信號鏈的RF工程學還是一門新興的學科。如今，RF技術和射頻器件深深根植于我們的生活，沒有它們，現代文明可能不會存在。生活中有無數非常依賴RF信號鏈的示例，這將是我們討論的焦點。 發表于：8/10/2021 2:27:00 PM 全面計算雄心！一文解構“十年磨一劍”的Armv9新架構[嵌入式技術][消費電子] 近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，安謀科技高級FAE經理鄒偉為業界深度解讀Arm歷經十年打磨才新發布的針對不同層次算力需求、機器學習（ML）發展路徑的全新一代Armv9架構，其不僅是Arm架構演進的又一個里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠時代推進行業創新的基礎。 發表于：8/10/2021 2:10:00 PM 揭秘半導體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業自動化] 我們已經從前兩篇的文章中了解了半導體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。 發表于：8/10/2021 1:56:00 PM 果鏈新風口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問[通信與網絡][消費電子] 蘋果下場帶貨前，UWB（超寬帶）技術早已在軍工以及工業等市場取得斐然成績，然而大眾對它的實力卻茫然不知。2021年4月蘋果AirTag發布后，低調蓄力多年的UWB技術，才以其碾壓其它技術的絕對實力，驚艷了整個消費電子市場。 發表于：8/10/2021 1:45:00 PM 如何選擇邊緣AI設備[人工智能][物聯網] 邊緣計算可以大幅提升物聯網網絡的靈活度、速度和智能化程度，然而邊緣AI設備并不是應對智能網絡應用所有挑戰的靈丹妙藥。在幫助您確定邊緣技術是否適合您的應用之后，本文將探討購買邊緣AI設備時應注意的主要功能和注意事項。 發表于：8/9/2021 4:32:17 PM 重磅行業白皮書披露工業數字化轉型洞察，ADI全線解決方案助力消除關鍵落地痛點 [EDA與制造][工業自動化] 行動計劃完整反應了當前工業數字化轉型的大勢所趨，在第九屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2021產業和技術展望研討會上，ADI首次線下發布的思想領導力白皮書《工業4.0數字化轉型洞察：無縫連接推動工業創新》關鍵發現也反應這個趨勢。 發表于：8/9/2021 4:16:44 PM 快充僅是第三代半導體應用“磨刀石”，落地這一領域可每年省電40億度[電源技術][工業自動化] 談及功率領域，SiC、GaN對比硅材料的優勢體現在導通電阻小、寄生參數小等天然特性，且更多國內外廠商加速入局，勢必進一步拉低第三代半導體的生產成本。因此，業界有一部分聲音認為，SiC和GaN將會很快全面替代硅材料，而事實上真是這樣嗎？ 發表于：8/9/2021 3:49:18 PM 揭秘半導體制造全流程（中篇）[EDA與制造][工業自動化] 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。 發表于：8/9/2021 3:20:33 PM ?…112113114115116117118119120121…?
