通過工藝建模進行后段制程金屬方案分析[EDA與制造][工業(yè)自動化]
隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。
發(fā)表于：4/10/2024 4:43:15 PM
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺[模擬設計][汽車電子]
恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙
發(fā)表于：4/9/2024 1:54:31 PM
意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用 [電源技術(shù)][消費電子]
發(fā)表于：4/8/2024 4:19:03 PM