頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產 5 月 29 日消息，美國聯邦貿易委員會（FTC）于當地時間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產。 最新資訊 英特爾發布新一代AIPC芯片酷睿Ultra 200V 英特爾發布新一代 AIPC 芯片：算力狂飆，功耗史詩級降低 發表于：9/4/2024 全何推出全球首款CUDIMM DDR5內存 9月3日消息，全何科技宣布推出全球首款RGB DDR5 CUDIMM（時鐘驅動器UDIMM）內存條，超頻速度可達9200MT/s以上。 這款內存條采用了專利散熱馬甲和導光條設計，散熱馬甲顆粒對應部分包含兩處凸起，可以將0.2mm厚度的導熱墊壓縮至0.1mm厚，官方稱這種設計使得散熱性能與裸條相當。 發表于：9/4/2024 憶恒創源發布基于平頭哥主控的PCIe 5.0 SSD 9月3日消息，在ODCC大會上，國內知名企業級PCIe SSD產品和解決方案供應商憶恒創源，正式發布了國產PCIe 5.0企業級NVMe SSD PBlaze7 7A40系列。 這款SSD基于阿里平頭哥的鎮岳510 NVMe主控芯片和長江存儲閃存顆粒打造，率先實現了4K隨機寫100萬IOPS的突破，可為AI、數據庫、云計算、虛擬化等應用帶來強勁的加速能力。 發表于：9/4/2024 CEO蔡力行透露聯發科將進軍AI數據中心市場 CEO蔡力行透露聯發科將進軍AI數據中心市場 發表于：9/4/2024 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員 國產GPU廠商象帝先已啟動裁員：補償標準為N+1 發表于：9/4/2024 意法半導體正式宣布入股RISC-V公司Quintauris GmbH 意法半導體加入高通/恩智浦/博世/英飛凌/Nordic的RISC-V合資公司 發表于：9/4/2024 2024年第二季度聯發科繼續領跑智能手機處理器市場 9 月 2 日消息，研究機構 Canalys 今日發布 2024 年第二季度智能手機處理器廠商數據（按智能手機出貨量統計），聯發科繼續保持領先處理器廠商地位，出貨量達 1.153 億臺，同比增長 7%。 發表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續處理器產品 發表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發表于：9/3/2024 瑞士開發出全球首個高性能微型腦機接口芯片MiBMI 瑞士開發出全球首個高性能、微型腦機接口芯片 MiBMI，準確率高達 91% 9 月 3 日消息，作為一項各國都在探索的前沿技術，腦機接口（BMI）對于幫助嚴重運動障礙患者恢復溝通和身體控制能力有望帶來更具開創性的解決方案，且有可能擴展到語音合成和手寫輔助領域，但現有的腦機接口設備體積龐大、耗電量高，且實際應用有限。 瑞士洛桑聯邦理工學院 (EPFL，與蘇黎世聯邦理工學院一起組成瑞士聯邦理工學院，2025QS 世界大學排名第 26) IEM 和 Neuro X 研究所的集成神經技術實驗室研究人員開發出了一款微型腦機接口 (MiBMI) ，相關研究成果已于 8 月 23 日發表于《IEEE 固態電路雜志》上（IT之家附 DOI: 10.1109/JSSC.2024.3443254），并在國際固態電路會議上進行了展示。 發表于：9/3/2024 ?…102103104105106107108109110111…?
