頭條 英特爾進(jìn)軍ASIC定制服務(wù)市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構(gòu)調(diào)整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業(yè)部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領(lǐng)導(dǎo)。英特爾表示，通過此次職務(wù)拓展，Iyengar將橫向統(tǒng)籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業(yè)務(wù)，為廣泛的外部客戶提供服務(wù)。 最新資訊 全能國產(chǎn)GPU風(fēng)華3號來了 集成開源香山CPU核 9月22日消息，國產(chǎn)GPU顯卡最近有不少突破，前不久礪算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龍芯也有RX 550級別的GPU顯卡9A1000，今天又來了一個風(fēng)華3號全功能GPU。 發(fā)表于：9/23/2025 聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機(jī)芯片市場 9月22日，聯(lián)發(fā)科在中國深圳正式發(fā)布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發(fā)布會結(jié)束后，聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯(lián)發(fā)科接下來將繼續(xù)與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當(dāng)?shù)乜蛻粜枨蟆４送猓惞谥葸€希望，聯(lián)發(fā)科未來能夠在旗艦智能手機(jī)芯片市場突破40%的份額。 發(fā)表于：9/23/2025 iPhone Air主要芯片全蘋果自研 9月22日消息，在蘋果最新一代產(chǎn)品陣容中，于9月19日正式開售的全新機(jī)型iPhone Air格外引人注目。這款纖薄手機(jī)凸起的攝像頭臺地下方，隱藏著一項標(biāo)志著蘋果重新聚焦人工智能戰(zhàn)略的重要硬件創(chuàng)新。 發(fā)表于：9/22/2025 芯邁微3.16億元賣身晶晨股份 今年9月15日，國產(chǎn)芯片廠商晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“晶晨股份”）發(fā)布公告稱，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司（以下簡稱“芯邁微”或“標(biāo)的公司”或“交易標(biāo)的”）100%股權(quán)，收購對價合計為人民幣 31,611 萬元（以下簡稱“本次交易”或“本次收購”）。交易完成后，芯邁微將成為公司全資子公司，納入公司合并報表范圍。 發(fā)表于：9/22/2025 鐵威馬D1 SSD Plus硬核實力守護(hù)數(shù)據(jù) 當(dāng)下高速存儲需求激增，兼具穩(wěn)定性、傳輸速度與耐用性的硬盤盒成為剛需。鐵威馬 D1 SSD Plus 深耕硬件細(xì)節(jié)，從核心穩(wěn)定性、接口傳輸效率、結(jié)構(gòu)耐用性突破，打造安全高效的存儲方案，樹立移動存儲新標(biāo)桿。 發(fā)表于：9/22/2025 英特爾將為英偉達(dá)定制基于x86架構(gòu)的CPU 9月21日消息，近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達(dá)定制基于x86架構(gòu)的CPU。媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)，再送往Intel代工廠完成封裝。 發(fā)表于：9/22/2025 消息稱星閃將逐步規(guī)范能力分級 9 月 21 日消息，據(jù)博主 @Adak封狼居胥 透露，后續(xù)星閃會逐步規(guī)范能力分級，以區(qū)分不同等級的星閃芯片支持的能力差異，類似藍(lán)牙 4 / 4.2 / 5.0，WIFI 5 / 6 / 7，并初步按照 NearLink【E / B / P】(X / Y) 做區(qū)分。 發(fā)表于：9/22/2025 美國將禁止五角大樓采購中國OLED顯示屏 9月22日消息，讓人沒有想到的是，美國又對中國科技技術(shù)出手了，這次是OLED屏。據(jù)外媒報道稱，美國眾議院近期通過的一項修正案，將禁止美國軍方購買由中國或俄羅斯國有企業(yè)生產(chǎn)的數(shù)字顯示技術(shù)。提出該修正案的佐治亞州共和黨議員奧斯汀斯科特表示，依賴來自“敵對來源”的技術(shù)構(gòu)成國家安全風(fēng)險。 發(fā)表于：9/22/2025 傳TP-Link芯片部門全員解散 9月19日消息，業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（深圳普聯(lián)技術(shù)有限公司）的芯片部門已經(jīng)全員解散，該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。 多位知情人士通過社交平臺表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個月的應(yīng)屆畢業(yè)生。 發(fā)表于：9/22/2025 英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺積電AMD和Arm悲喜不同 發(fā)表于：9/19/2025 ?…10111213141516171819…?
