頭條 英特爾進軍ASIC定制服務市場 值得注意的是，就在今年9月初，英特爾就曾宣布了一系列的組織架構調整和人事任命，其中就包括成立全新的Central Engineering事業部，由英特爾公司高級副總裁兼英特爾院士Srinivasan（Srini）Iyengar出任領導。英特爾表示，通過此次職務拓展，Iyengar將橫向統籌英特爾的各項工程職能，并建立新的定制芯片（ASIC）業務，為廣泛的外部客戶提供服務。 最新資訊 Microchip推出首款3nm制程工藝PCIe Gen 6交換芯片 Microchip 微芯美國亞利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交換芯片，這也是全球首款采用 3nm 工藝制造的 PCIe 6.0 交換芯片。 發表于：10/14/2025 剛得諾獎的成果被做成芯片了 誰說獲得諾貝爾化學獎的MOF（金屬有機框架）“無用”？ 這種幾十年前被嫌棄“只有理論但缺乏實際應用”的新材料，前腳剛獲得諾獎認可，后腳就被做成芯片！ _url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F1013%2F541e1f46j00t420u4000pd000hs005um.jpg 這就是莫納什大學的科學家們剛剛發布的最新成果——用MOF制造超迷你的流體芯片。 不同于傳統芯片，不僅可以完成常規計算，還能記住之前的電壓變化，形成類似大腦神經元的短期記憶。 發表于：10/13/2025 證據確鑿 高通承認相關違法事實 10月12日消息，據“央視新聞”最新報道，日前，市場監管總局反壟斷二司負責人就對高通公司違反《中華人民共和國反壟斷法》（以下簡稱《反壟斷法》）立案調查事回答了記者提問。 發表于：10/13/2025 英特爾調整開源戰略 聚焦優勢謀平衡 10月11日消息，據SDxCentral報道，英特爾數據中心業務負責人凱沃爾克·凱奇奇安近日在亞利桑那州Tech Tour活動中，就公司開源戰略發表重要觀點，明確英特爾正圍繞開源領域的優勢轉化進行戰略重塑，同時強調將持續深耕開源生態，不會脫離這一核心領域。 發表于：10/13/2025 Nexperia推出工業應用專用MOSFET Nexperia日前宣布，為旗下不斷擴充的應用專用MOSFET (ASFET)產品組合再添新產品。ASFET系列的產品特性經優化調校，可滿足特定終端應用的嚴苛需求。 發表于：10/9/2025 長鑫科技超群技術能力比肩頂尖院校 ?近日，全球半導體器件領域的“奧林匹克盛會”——IEEE國際電子器件大會（IEDM）2025年入選論文名單公布。本次會議，中國力量表現尤為亮眼，論文總數再創新高，充分展現了我國在半導體前沿技術研發上的持續創新能力。在企業陣營中，長鑫科技（CXMT）成為中國半導體產業的“高光代表”——以2篇論文入選的成績領跑國內企業，聚焦的3D FeRAM（鐵電存儲器）與新型多層堆疊DRAM兩大技術方向，均直擊未來存儲領域核心痛點。 發表于：10/6/2025 MPS 引領ACDC 電源解決方案三重變革 MPS在當今熱門的手機、筆記本電腦等便攜式設備PD快充，電視LED顯示屏電源，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件，電動汽車充電，AI服務器供電等領域的先進技術、最新產品以及完整解決方案。 發表于：9/30/2025 消息稱高通全面拔高下代移動芯片定位 9 月 29 日消息，消息人士 @數碼閑聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移動處理器驍龍 8 Elite Gen 6 與 8 Gen 6 的內部代號分別為 SM8975 與 SM8950，命名等級相較本代的 "50" 與 "45" 都有提升，從一個側面印證高通在下代 2nm 移動平臺上將全面拔高 8 系芯片定位。 發表于：9/30/2025 鐵威馬D1 SSD Plus隨時拍 安心存 國慶長假出游，人人都想盡情記錄美景美食，但手機內存告急、視頻傳得慢、設備磕碰怕丟數據等煩惱常掃興致。鐵威馬 D1 SSD Plus 以“便攜 + 高速 + 抗造”的硬核設計，成為出游必備的隨身存儲神器，輕松化解旅途中的各類數據難題。 發表于：9/30/2025 北極雄芯GPU芯粒點亮 近日，北極雄芯QM935-G1成功測試點亮。該IVI Chiplet（車載信息娛樂系統）專為智能座艙設計，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒體系統所需模塊。單顆IVI Chiplet GPU算力達1.3T FLOPS，內存帶寬達51.2GB/s，支持儀表及娛樂屏幕系統安全隔離。該芯片后續將提供開發板交付下游適配。 發表于：9/30/2025 ?…78910111213141516…?
