頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 被大立光起訴專(zhuān)利侵權(quán) 榮耀200系列手機(jī)在印度遭禁售 8月24日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,印度Singh ?& Singh律師事務(wù)所8月20日公布1起代理中國(guó)臺(tái)灣鏡頭大廠大立光,涉及中國(guó)大陸手機(jī)廠商榮耀專(zhuān)利侵權(quán)案的判決結(jié)果。印度法院發(fā)布臨時(shí)禁令,禁止被告榮耀及任何代理人從事榮耀200系列智能手機(jī),或任何其它侵犯專(zhuān)利的產(chǎn)品要約銷(xiāo)售、銷(xiāo)售、分銷(xiāo)、廣告宣傳、進(jìn)口等行為。 發(fā)表于:8/25/2025 工信部:加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù) 8月24日消息,工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)熊繼軍在8月23日召開(kāi)的2025中國(guó)算力大會(huì)上強(qiáng)調(diào),工信部將有序引導(dǎo)算力設(shè)施建設(shè),切實(shí)提升算力資源供給質(zhì)量。 發(fā)表于:8/25/2025 采用 GaN 的 Cyclo 轉(zhuǎn)換器如何幫助優(yōu)化微型逆變器和便攜式電源設(shè)計(jì) 本文介紹了一種新型單級(jí)轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì) TIDA-010954,該設(shè)計(jì)使上述終端設(shè)備的實(shí)施更高效、體積更小,同時(shí)降低了成本。功率轉(zhuǎn)換控制算法基于擴(kuò)展相移,降低了對(duì) MCU 速度和軟件復(fù)雜性的要求。 發(fā)表于:8/23/2025 納芯微推出三款用于 GaN、汽車(chē)和電池安全的芯片 納芯微正在推出涵蓋各種電源應(yīng)用的器件,包括氮化鎵 (GaN) 驅(qū)動(dòng)器、雙通道汽車(chē)驅(qū)動(dòng)器和電池保護(hù) MOSFET。 發(fā)表于:8/23/2025 傳三星HBM4已通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證 8月21日消息,據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道,三星電子(Samsung Electronics)的第6代高帶寬內(nèi)存HBM4的樣品已獲得英偉達(dá)(Nvidia)的驗(yàn)證通過(guò),預(yù)計(jì)8月底便可進(jìn)入最終的預(yù)生產(chǎn)(pre-production,PP)階段,若測(cè)試順利,則最快今年底便能開(kāi)始量產(chǎn)。 一名業(yè)內(nèi)人士透露,據(jù)其了解三星HBM4的各種質(zhì)量項(xiàng)目(包括良率等)皆獲得了英偉達(dá)的正面評(píng)價(jià),目前已進(jìn)入預(yù)生產(chǎn)階段。“若預(yù)生產(chǎn)測(cè)試也通過(guò),估計(jì)11月或12月就可量產(chǎn)。” 發(fā)表于:8/22/2025 谷歌Tensor G5發(fā)布 8月21日消息,谷歌剛剛發(fā)布了新一代 Pixel 10 系列機(jī)型,其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器,這是谷歌首款交由臺(tái)積電代工的出貨量,并且也是谷歌當(dāng)前最強(qiáng)的移動(dòng)處理器。 發(fā)表于:8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝 近期,業(yè)內(nèi)有傳聞稱(chēng),在國(guó)產(chǎn)GPU廠商象帝先計(jì)算技術(shù)(重慶)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“象帝先”)獲得安孚科技投資后,象帝先新品迭代加速,新一代伏羲架構(gòu)GPU將采用5nm工藝,算力達(dá)160TFLOPS(FP32),并集成12GB HBM2顯存,圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發(fā)表于:8/22/2025 小米正開(kāi)發(fā)玄戒O1下一代3nm車(chē)用芯片 8月20日消息,對(duì)于小米來(lái)說(shuō),其自研3nm芯片玄戒O1開(kāi)了個(gè)不錯(cuò)的頭。 在接受媒體采訪時(shí),盧偉冰表示,小米正在開(kāi)發(fā)XRingO1芯片的下一代產(chǎn)品。 發(fā)表于:8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務(wù)器制造基地 8月19日消息,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,日本科技大廠軟銀集團(tuán)(SoftBank)已成功收購(gòu)了鴻海旗下位于美國(guó)俄亥俄州Lordstown 的AI服務(wù)器生產(chǎn)基地,交易金額為3.75億美元。軟銀收購(gòu)該生產(chǎn)基地目的在于將該廠區(qū)改造為專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)用于“星際之門(mén)”(Stargate)計(jì)劃的AI 服務(wù)器及相關(guān)設(shè)備的核心據(jù)點(diǎn),預(yù)計(jì)將成為全球最大的AI 服務(wù)器生產(chǎn)基地之一。 發(fā)表于:8/20/2025 鐵威馬D1 SSD Plus:CNC工藝帶來(lái)極致體驗(yàn) 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤(pán)盒——D1 SSD Plus,憑借其出色的CNC工業(yè)設(shè)計(jì)、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運(yùn)行表現(xiàn),迅速成為存儲(chǔ)市場(chǎng)的焦點(diǎn)。 發(fā)表于:8/19/2025 ?…78910111213141516…?