為滿足第四代數據傳輸服務的需要，無線通訊業(yè)已向LTE(長期演進)迅猛發(fā)展。雖然某些地區(qū)的不同標準將仍將繼續(xù)存在，世界上絕大部分的無線系統(tǒng)運營商會將依賴LTE作為他們4G平臺的所有或相當大的組成部分。LTE能實現如高質量視頻流傳輸和文件速傳等數據密集應用。然而，在3G向LTE(WiMAX也是一樣)演進過程中無線運營商會面臨兩個重大挑戰(zhàn)：1.運營商需要處理由數據密集應用而產生的數量巨大的上行下行通信。2.運營商需要提高將數據從無線基站到網絡中心的回程能力。
回程取決于光纖、微波和毫米波的單獨或全部的鏈接，近來的無線方案都要求射頻功率器件和放大器具有極好的性能。TriQuint半導體的TGA4532-SM 1-W GaAs MMIC功率放大器正是為滿足17.7-19.7GHz帶寬的無線回路的需求所設計。
回程是重點
在諸如HSPA、CDMA2000 Rev.A、TD-SCDMA等第三代(3G)接入技術出現之前，無線行業(yè)一直在尋求更大的頻段分配。而后在美國的頻段拍賣中發(fā)現了700MHz FCC，同時Verizon Wireless和AT&T獲得美國大部分的許可, 將會在全美部署LTE。即便如此，由LTE用戶產生的巨大數據通訊仍可能會飽和現有頻段。所以，對新頻段的渴求可能還將繼續(xù)。
回程，雖然占用了運營商20%-30%的運作成本(全球平均水平)，至今卻未引起足夠的重視。因為在美國，專用于回程路的租用T1線路被運營商用于語音通信--。語音通信直到2008年仍占據大多數最大的網絡流量。這一情況在2009年發(fā)生了戲劇性根本性的變化，當時數據通信流量超過語音通信流量多達400GB40TB。這一變化，伴隨著從伴隨著以準同步數字體系(PDH)為基礎的回路到以向IP為基礎的解決方案的變遷 轉變，高成本的租用T1租用線路將很快使T1為基礎的回程路方案完全不夠用。
光波(光纖)系統(tǒng)以及微波、毫米波(無線)鏈接代表僅有的兩個應對日益迫近的回程要求沖擊的帶寬技術，每種都有其優(yōu)劣點。如果每個基站都有光纖節(jié)點，可以消除干擾而且 具有大量的帶寬，無疑是好的選擇。然而，在全美超過250,000個基站中，只有約20%的基站有光纖線路，而光纖部署的成本和其競爭對手-銅相比是非常高的。只有在美國，才有這么多基站使用光纖網絡來部署回程線路，其他國家和地區(qū)依賴無線或微波回程更為常見。
微波線路的傳輸量在155到500Mb/s，部署和操作成本比銅線較便宜(按照每個比特的傳送成本來計算)而且非?？煽俊Ｔ诿绹?，聯邦電信交通委員會(FCC)分配的高頻段毫米波回程-71-76GHz和81-86GHz能提供超過1G/s的數據傳輸速率(因為高頻段比低頻段分配到更大的傳輸通路帶寬)。但是高頻段毫米波的成本比微波和低頻段毫米波高很多，傳輸距離也較短，所以，只有當低頻段毫米波可分配資源飽和時才會使用高頻段毫米波。
在歐洲，目前由微波線路處理70%的無線回程通信，因為租用E1(類似于T1)線路的成本甚至比美國還貴。從全球范圍看來，無線回程通信約占全部回程通信的50%。如今，普遍的共識是：在光纖可及的地區(qū)光纖接入是首選，微波和毫米波線路運用于沒有光纖的地區(qū)， 及把流量帶到最近光纖節(jié)點。
TGA4532-SM性能
TGA4532-SM是針對點對點微波應用設計的TriQuint 砷化鎵(GaAs)微波單片集成電路(MMIC)功率放大器系列產品中的最新一款。該產品采用了TriQuint的砷化鎵 pHEMT工藝，工作電壓為6VDC，靜態(tài)電流為816mA。TGA4532-SM使用4×4mm無鉛QFN封裝，相較于含鉛的表面貼裝技術(SMT)封裝，更便于裝配。
TGA4532-SM在運用于17.7-19.9GHz通訊帶的1W封裝功率放大器中表現最為優(yōu)異。比如：每音調輸出功率為22dBm情況下，三階截取點理論上為41dBm。P1dB輸出功率為31 dBm，飽和輸出功率大于32 dBm(見圖1)。TGA4532-SM具有23dB的增益，在頻帶內平坦度極好，各種頻段范圍的輸入輸出回波損耗幾乎都低于12dB(見圖2)。結合這些射頻性能特點與不到5瓦的直流功率消耗，TGA4532-SM提供了一個18GHz點對點應用的優(yōu)秀的解決方案。
同系列其他產品包括和TGA4532-SM覆蓋同樣頻段的TGA2522-SM，提供了至少27 dBm的P1dB輸出功率、28.5dBm的Psat輸出功率、至少36 dBm的三階截取點、21dB的功率增益、4×4mm QFN封裝，及從5伏直流電源引流為712 mA。TGA2706-SM采用5×5mm QFN表貼封裝，在5.5-8.5 GHz點對點的微波帶提供了2W的P1dB RF輸出功率。TGA2706-SM在三階截取點功率為42 dBm時，能產生32dBm的P1dB功率，小信號增益為31dB、噪聲系數為7dB。在其3GHz帶寬內的表現極為平坦。
在大于23GHz頻段的點對點微波通訊中，裸晶元通常用于來提供最高的性能。TriQuint最近推出的TGA4538 砷化鎵微波單片集成電路晶圓在37-40GHz帶寬上表現出色，提供了至少28 dBm的P1dB RF輸出功率(Psat為29.5 dBm)、三階截取點性能為38 dBm、增益為24dB、 及從5伏直流電源引流為600mA。
結語
未來幾年，對于點對點微波和毫米波無線通信設備和部件制造商來說，無線回程市場將顯著增長。原因很簡單：相當多的基站不能提供光波系統(tǒng)接入的情況下，只有點對點微波能提供帶寬來處理LTE和 WiMAX應用產生的巨大數據量。基于無線電的回程在部署和運行也具有成本效益，其可靠性也在全球的廣泛應用中得到驗證。TriQuint將繼續(xù)推出微波單片集成電路產品以滿足從6至38GHz帶寬的應用需要，提供線性和其他特性的產品來滿足點對點系統(tǒng)應用的高位調制方案需求。