“V3DIM”研究項目為明確設(shè)計需求，開發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案奠定了堅實的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的設(shè)計”的縮寫。來自業(yè)界和科研界的5家合作伙伴參與了這個由德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資助的項目，旨在探討如何利用創(chuàng)新的3D集成技術(shù)制造和封裝芯片。他們在研究過程中，將會特別注意小型化、性能（包括功率損耗、信號完整性、噪聲和成本）、能效和可靠性。
　
　　這5家合作伙伴分別是位于德累斯頓、慕尼黑和柏林，由德累斯頓集成電路研究所管理的弗勞恩霍夫研究所；主要生產(chǎn)面向工業(yè)應(yīng)用的傳感器組件和位置探測與距離測量系統(tǒng)的SYMEO有限公司；西門子股份公司中央研究院；埃爾蘭根-紐倫堡大學(xué)電子技術(shù)學(xué)院；項目牽頭者英飛凌科技股份公司。該項目計劃將于2013年8月底完成。
　
　　V3DIM項目的5家合作伙伴將攜手開發(fā)全新的設(shè)計方法、模型和SiP技術(shù)組件，來應(yīng)對毫米波頻率范圍產(chǎn)品的垂直3D系統(tǒng)集成的特殊挑戰(zhàn)。該研究項目的成果，將推進(jìn)現(xiàn)有和未來的毫米波范圍技術(shù)在SiP上得到最佳應(yīng)用。這樣3D SiP設(shè)計的開發(fā)時間就可縮短至少三分之一。
　
　　V3DIM項目的經(jīng)費總額為680萬歐元，其中近40%由三家企業(yè)合作伙伴贊助。此外，該研究項目作為“2020信息與通信技術(shù)”（ICT 2020）計劃的組成部分，還獲得了BMBF為期三年、大約410萬歐元的資金支持。“2020信息與通信技術(shù)”計劃是德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略的內(nèi)容之一。ICT 2020計劃的目標(biāo)之一是，將微型芯片作為一種主要的支撐性技術(shù)加以推廣，從而開創(chuàng)新的應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固德國在ICT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。德國V3DIM項目與歐洲CATRENE 3DIM3v項目相輔相成。后者涉及垂直3D系統(tǒng)集成的其他方面。