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? 新年伊始，各大芯片制造商很快又將在一年一度的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)(ISSCC)上展示自己的最新產(chǎn)品了，本屆的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)將于下周在美國(guó)舊金山舉行。此次，英特爾公司將對(duì)他們最新的微處理器進(jìn)行精彩展示。
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由電氣和電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE)主辦的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)是每年定期舉行的芯片盛事之一。另外一個(gè)重大會(huì)議是由斯坦福大學(xué)每年夏季主辦的HotChips大會(huì)。當(dāng)然考慮到臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器上X64芯片所占據(jù)的絕對(duì)性市場(chǎng)份額，你會(huì)說(shuō)由芯片制造商英特爾公司主辦的英特爾研發(fā)人員論壇也同等重要。要知道英特爾研發(fā)人員論壇很重要是因?yàn)樗麄兊母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD公司也在竭盡所能的吸引媒體來(lái)關(guān)注他們自己的芯片和產(chǎn)品規(guī)劃。
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此次的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)在微處理器方面令人期待。每個(gè)人都急于想了解即將出爐的"Nehalem"至強(qiáng)處理器更多的細(xì)節(jié)，要知道"Nehalem"處理器是基于英特爾公司新的微體系架構(gòu)和稱(chēng)為QuickPathInterconnect的芯片互聯(lián)架構(gòu)(聽(tīng)起來(lái)和AMD公司的皓龍HyperTransport互聯(lián)架構(gòu)有些類(lèi)似)之上的。英特爾公司也在Corei764位芯片上保持著神秘。這些也都?xì)w屬于Nehalem處理器，但是Corei7主要用于筆記本電腦，桌面電腦和入門(mén)級(jí)服務(wù)器。
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很久以前，英特爾公司承諾他們將為芯片提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的互聯(lián)架構(gòu)，為至強(qiáng)和安騰處理器提供普通插槽。這種互聯(lián)架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)能提供系統(tǒng)的性能，共享插槽和互聯(lián)架構(gòu)還能為主板制造商節(jié)約成本，臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器供應(yīng)商也能從中受益。這種CommonSystemInterface推遲發(fā)布。之前取名為QuickPathInterconnect。如今它將以Corei7內(nèi)置臺(tái)式機(jī)的形式出現(xiàn)在公眾面前。
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但是看起來(lái)Nehalem和還未面世的"Tukwila"四核安騰處理器將像之前人們預(yù)期的那樣，共享一個(gè)普通插槽和常規(guī)芯片組。或許英特爾公司將在下周舉行的國(guó)家半導(dǎo)體大會(huì)上予以澄清。也可能英特爾還會(huì)在大會(huì)上提到"Poulson"。
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英特爾將在此次大會(huì)上進(jìn)行三個(gè)展示，一個(gè)是八核，16線程的企業(yè)級(jí)至強(qiáng)處理器，這款處理器將采用45納米制程工藝，擁有23億個(gè)晶體管。這款芯片也是高端"Beckton"NehalemEX處理器，英特爾公司數(shù)字企業(yè)集團(tuán)總經(jīng)理帕特.基辛格在去年夏天的英特爾研發(fā)人員大會(huì)上做過(guò)展示。
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NehalemEX處理器的目標(biāo)定位于四路大型設(shè)備，"Gainestown"NehalemEP芯片是用于雙路設(shè)備。如果Gainestown的不受經(jīng)濟(jì)蕭條影響如期推出的話，Gainestown芯片有望在三月底之前在服務(wù)器上使用。Nehalems處理器包括on-chipDDR3主存控制器，用戶會(huì)發(fā)現(xiàn)每個(gè)芯片上有三個(gè)內(nèi)存通道。
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最后英特爾公司還將公布他們一款集成19億晶體管的6核至強(qiáng)處理器的部分基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)。公司并為對(duì)此特別說(shuō)明，但是可能是公司在2008年9月首推的頂級(jí)至強(qiáng)X7640"Dunnington"處理器。英特爾在展示中號(hào)稱(chēng)這款處理器的前端總線輸入/輸出電路是在封裝中心完成的。使用這種6核芯片的8路服務(wù)器在TPC-C在線交易處理基準(zhǔn)測(cè)試中處理能力突破了每秒100萬(wàn)次。在去年的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)上，SUN公司的"Rock"UltraSparc-RK和英特爾的Tukwila安騰處理器都是處理器領(lǐng)域中展示的亮點(diǎn)。
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像SUN公司的Rock處理器一樣，預(yù)計(jì)也在去年推出的四核Tukwilas處理器是由20億個(gè)晶體管組成，采用65納米制程工藝(至強(qiáng)和酷睿處理器已經(jīng)不再使用)。在Tukwilas處理器上的四個(gè)核心中每個(gè)核心都采用了超線程技術(shù)，每個(gè)芯片都能執(zhí)行8個(gè)指令線程。芯片上集成了30MBL3高速緩存，比目前的"Montvale"Itanium9000芯片的24MB有所提高。英特爾公司表示一年前QuickPath互聯(lián)架構(gòu)能實(shí)現(xiàn)每秒06GB的處理器到處理器的帶寬，Tukwilas處理器的峰值帶寬可達(dá)每秒34GB。
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IBM公司也會(huì)在下周舉行的國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)上展示他們的Power6+(可能是四核)或者Power7(8核)處理器，AMD公司也會(huì)介紹他們未來(lái)的"Istanbul"6核皓龍?zhí)幚砥鳌?duì)此，SUN公司可能會(huì)展示他們未來(lái)的16核"Niagara"Sparcs，富士通將展示他們未來(lái)的Sparc64芯片的產(chǎn)品規(guī)劃。但是這些芯片制造商也在目前的困難時(shí)期做好了思想準(zhǔn)備。
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