?? 此次全球金融風(fēng)暴與1929年的不同，其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫時(shí)期也不一樣，但對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)傷，無論是深度或者是廣度都有可比之處。半導(dǎo)體行業(yè)顧問莫大康日前分析，從去年第四季度開始，由于消費(fèi)者信心指數(shù)大跌，需求市場(chǎng)的突然下降，造成半導(dǎo)體工業(yè)一路狂瀉。如2008年10月份的芯片銷售額比9月少1%；11月份與10月相比下降9.6%，而12月份與11月相比下降達(dá)16.3%。

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?? 半導(dǎo)體銷售額逐月下降，而且幅度越來越大。預(yù)測(cè)2009年半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)更差己成定局。裁員風(fēng)潮滿天飛，己見多不怪。據(jù)報(bào)道，至此全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域中裁員己經(jīng)超過14萬人。從己經(jīng)看到的激烈反映中，代工的形勢(shì)最差，反映也最直接。展望未來前景更為困難，2009年第一季度（Q1）的產(chǎn)能利用率將降至37%左右，Q2的銷售額將再下降32%。2009年半導(dǎo)體業(yè)弱勢(shì)己成定局，至此大部分公司的判斷為下降15%－20%，而且上半年很差，下半年可能回穩(wěn)，但不能說出現(xiàn)復(fù)蘇。

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?? 莫大康預(yù)期，半導(dǎo)體業(yè)真正好轉(zhuǎn)可能要等到2010年。總的看來，目前態(tài)勢(shì)是悲觀論調(diào)暫居上風(fēng)，但是金融風(fēng)暴是把雙刃劍，一直困擾市場(chǎng)的產(chǎn)能過剩問題由此有望得到改善，其中最明顯的可能是存儲(chǔ)器及代工市場(chǎng)。半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵是在今年的下半年，其中存儲(chǔ)器價(jià)格的連續(xù)回升是風(fēng)向標(biāo)。