全球無線通訊芯片產業經過近1年來多起收購案后，加上行動通訊與多樣化無線網路連結技術整合趨勢，無線通訊芯片新一回合競爭戰局樣貌已漸趨清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盤。
博通在第1季末進行內部組織改組，將原本手機基帶芯片事與無線網路事業單位業部合并，而過去3個月來，透過既有無線網路在手機內建市場領先占有率，引領博通手機基帶芯片產品線積極卡位，而這樣的策略效果亦已出現，除原有諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)外，博通手機基帶芯片亦已順利拿下另一家大廠訂單。
高通在收購Atheros之后，全力補強過去在無線連結技術應用市場不足之處，包括智能電網、無線多媒體傳輸等，成為高通積極布局重點。高通Atheros全球高級副總裁暨亞太區總經理鄭建生表示，高通原本在手機芯片就是全球領先廠商，在3D繪圖芯片與CPU亦取得相對領先地位，但在CONnectivity技術則缺了一塊，在收購Atheros之后，整體技術版圖已趨于完整。
鄭建生指出，高通收購Atheros最主要原因，在于通過此收購案，能夠進一步卡位過去高通可能無法觸及的客戶市場，例如數位家庭、智能電網等，以數位家庭應用來看，Connect Home裝置數量會是未來最大量市場之一，這是高通不能忽視及缺席的領域，在收購Atheros之后，將讓高通順利跨進此領域，與過去難以觸及的客戶建立緊密合作關系。
至于MARVELL執行長戴偉立則強調，Marvell不排除持續進行戰略性購并投資，并強調既有技術版圖完整性，將有助于其在未來正面迎戰整體市場戰局變化。
事實上，以博通與高通近期策略布局轉折來看，可發現包括WLAN技術在內的無線網路技術，似乎已成為這些大廠在新一回合競爭賽局布局關鍵點，相較于手機芯片，無線網路技術多元化且持續興起的新應用，將可讓這些大廠更靈活調度卡位新客戶與新應用市場，進而帶動其手機芯片或其它旗艦型產品線進入市場卡位。
