隨著通信、3G、節(jié)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)和云計算、電動汽車、新能源為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力。“中國集成電路產(chǎn)業(yè)需重視與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)相關(guān)的應(yīng)用市場發(fā)展。”華潤上華市場銷售副總莊淵棋在前不久的一次研討會中表示。

莊淵棋認為，隨著低碳風的興起，半導體照明、新能源、新能源汽車都是熱點應(yīng)用市場，與之相關(guān)聯(lián)的LED驅(qū)動芯片、功率器件以及智能電源管理芯片市場前景廣闊。而以云計算、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合和智能電網(wǎng)為代表的信息風的刮起，將大大促進RFID、通訊協(xié)議芯片、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口芯片、無線傳輸芯片、網(wǎng)絡(luò)控制芯片、安全芯片和計量芯片的需求增長。移動互聯(lián)風也是當前中國市場的潮流，如平板電腦、智能手機為代表的移動設(shè)備正逐漸取代PC的地位，市場增長潛力大，將帶動射頻芯片、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議接口芯片、無線傳輸芯片、無線支付芯片、觸控芯片以及LCD/LED背光驅(qū)動芯片的銷量增長。

深圳半導體行業(yè)協(xié)會分析師孔文也表示，LED驅(qū)動IC、RFID、電力電子器件、3G/智能手機相關(guān)芯片、智能電網(wǎng)相關(guān)IC等市場正處于成長之中，政府支持力度大，應(yīng)用前景看好。同時，孔文認為，平板電腦CPU、汽車電子安全類產(chǎn)品、MEMS等產(chǎn)品，市場暫不穩(wěn)定，且技術(shù)門檻高，已形成特定供應(yīng)鏈，難以進入。

針對節(jié)能減排這一全世界都在關(guān)注的熱點，華潤上華設(shè)計服務(wù)中心處長吳添裕對與此相關(guān)聯(lián)的電源管理芯片和LED市場做了具體分析。他表示，現(xiàn)階段的中國電源管理市場安定有余，后勁不足。2010年中國電源芯片市場擺脫了金融危機的影響，一反09年市場下滑的勢頭而實現(xiàn)大幅的反彈，增長率達31.5%，營收達387.3億元，預(yù)計未來三年將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率為8.92%。而LED由于具有綠色、環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)勢，符合國家節(jié)能減排的發(fā)展方針，近年來這部分市場增長迅速，2007-2010年，中國LED市場銷售額均復合增長率為17.7%，預(yù)計未來三年將高達23%。

至于節(jié)能減排的關(guān)鍵部件功率器件，華潤上華分立器件產(chǎn)品開發(fā)中心總經(jīng)理吳宗憲表示，2010年，中國MOSFET銷售量為261.6億個，銷售額為304.3億元，分別比2009年同期上漲25.8%和29.1%；中國IGBT的銷售量在2010年為3.4億個，銷售額50.5億元，分別比2009年同期上漲29.9%和32.1%。從長遠來看，功率器件市場空間依然較大。

根據(jù)集成電路十二五規(guī)劃的總體思路，莊淵棋認為，未來集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式重點仍然是創(chuàng)新。模式創(chuàng)新是企業(yè)脫穎而出的重要選擇，IC設(shè)計也將呈現(xiàn)規(guī)模化的發(fā)展。對于制造業(yè)而言，壯大先進制造工藝，發(fā)展特色工藝是關(guān)鍵。