目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖然已取得了一定發(fā)展，但目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)還面臨多個需要突破的關鍵點：
一是產(chǎn)業(yè)發(fā)展對軟硬件要求較高，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)技術仍較落后。集成電路產(chǎn)業(yè)具有初始投入資金量龐大且投資回收期較長的特點，集成電路設計需要昂貴的軟硬件設備，通常一條IC生產(chǎn)線的投資需要上億美元。但目前國際集成電路核心技術仍掌握在跨國IT巨頭手中，同時由于發(fā)達國家技術限制，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)水平仍遠落后于國際先進水平，集成電路企業(yè)生產(chǎn)設備仍嚴重依賴進口;我國企業(yè)在高端產(chǎn)品上的生產(chǎn)能力仍然欠缺，一旦產(chǎn)品主流生產(chǎn)技術出現(xiàn)更替，將對國內(nèi)研發(fā)能力較弱的企業(yè)造成巨大打擊。
二是產(chǎn)業(yè)仍以代工生產(chǎn)為主，缺乏完整的產(chǎn)業(yè)鏈建設。由于核心技術受制于人，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在產(chǎn)業(yè)鏈的中、下游，設計能力較為薄弱，多為替國外廠商代工生產(chǎn)，進出口仍以“外商投資+加工貿(mào)易”的模式為主，大量產(chǎn)品需要出口到海外進行再設計和加工，產(chǎn)品附加值較低，企業(yè)利潤空間狹窄，尚未形成集研發(fā)、設計、制造和銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，制約了行業(yè)的長期發(fā)展空間。
2009年，整體大環(huán)境不利的波浪覆蓋到了中國集成電路業(yè)，使之不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。逆境中求生存，隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。一方面企業(yè)加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術上都取得了突破，企核心競爭力提升，另一方面產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)為獲得更好的發(fā)展壞境，抓住未來發(fā)展的新契機，對國家出臺的新扶持政策翹首以盼。
擴內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升
受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國政府擴內(nèi)需、保增長的政策帶動下，中國集成電路行業(yè)正在逐步走出低谷。
2009 年4月，在國務院正式出臺的《電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規(guī)劃》(簡稱《規(guī)劃》)中，集成電路被列入九大重點振興領域和3個骨干產(chǎn)業(yè)之一?！兑?guī)劃》指出，在當前外部市場需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調整的形勢下，全行業(yè)要采取積極措施，保持產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定增長。
從行業(yè)統(tǒng)計和業(yè)內(nèi)主要大企業(yè)的反饋來看，中國半導體業(yè)的運營在2009年第一季度達到近幾年的最低點，但從2009年3月開始，行業(yè)出現(xiàn)企穩(wěn)回升的跡象。最初的訂單回升是由于客戶補充縮減的庫存而導致的市場需求微升。之后，國家3G牌照發(fā)放、家電下鄉(xiāng)實施等一系列激勵政策積極拉動了電子行業(yè)的市場需求。與此同時，隨著內(nèi)需市場的擴大，國內(nèi)消費者信心的回暖，促使訂單進一步回升，國內(nèi)需求在今年4月到5月期間恢復到2008年同期水平。到了今年第三季度，隨著國外訂單水平的完全恢復，國內(nèi)相關芯片制造和封裝企業(yè)甚至出現(xiàn)滿載運行的形勢。
在集成電路設計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，設計業(yè)的表現(xiàn)成為今年的一大亮點。據(jù)不完全統(tǒng)計和預測，2009年全年，我國集成電路設計業(yè)總銷售額將達到 379.83億元，同比增長11%，高于我國GDP的增長。“在集成電路產(chǎn)業(yè)中，設計業(yè)凸顯了創(chuàng)新的潛質以及在迎合市場需求方面的巨大活力。”中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生說。她分析指出，設計業(yè)逆勢增長與兩大因素有關：首先，中國內(nèi)需市場所呈現(xiàn)出的剛性需求奠定了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展基礎;其次，雖然我國集成電路設計業(yè)中有30%的企業(yè)因產(chǎn)品以出口為主而遭受了巨大打擊，但仍有70%的企業(yè)積極反省并調整自己的技術路線或產(chǎn)品布局，一部分企業(yè)在保持發(fā)展的同時，還實現(xiàn)了一定的增長。這兩大因素促進中國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)了正增長。而對外依存度很高的中國封裝業(yè)，由于受飛索和奇夢達在中國工廠業(yè)績大幅下滑的影響，整體出現(xiàn)大幅下滑。
技術提升助力發(fā)展模式轉型
今年，國家把突破集成電路核心技術仍作為一項重點工作。在《規(guī)劃》中，把突破集成電路核心產(chǎn)業(yè)的關鍵技術作為三大任務之一。而且，在國際金融危機的形勢下，今年許多集成電路企業(yè)都把投資研發(fā)、進行技術積累作為企業(yè)轉型的戰(zhàn)略來實施，使得集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的步伐加快，產(chǎn)業(yè)轉型取得明顯進展。
《規(guī)劃》中強調要支持骨干制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。在2009年，我國骨干芯片制造企業(yè)加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。中芯國際65nm工藝量產(chǎn)成功，45nm工藝即將試生產(chǎn);華虹NEC成功開發(fā)了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺EEPROM單元模塊，代表了業(yè)界領先水平;華潤上華與華潤集團共同投資設立了8英寸晶圓廠，同時引進IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術。這些新技術使各芯片制造企業(yè)的優(yōu)勢和特點更為突出，在各自專長的領域具有更強的競爭力。
在集成電路設計環(huán)節(jié)，一批企業(yè)獲得了技術突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝，在led顯示屏的研制中取得重要進展;北京君正充分發(fā)揮自主知識產(chǎn) 權CPU核Xbust的潛能，北京創(chuàng)毅視訊抓住CMMB標準帶來的機會，新一代產(chǎn)品已研發(fā)成功，預計2010年兩個企業(yè)的銷售額均可望有2倍到4倍的提升;銳迪科微電子打破阻礙中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術，相當一批集成電路設計企業(yè)的競爭力增強了，市場占有率也隨之提升。
在封裝行業(yè)，企業(yè)將投資重點轉移到開發(fā)世界前沿的系統(tǒng)集成封裝技術上。與此同時，行業(yè)也在整合技術資源。國家發(fā)改委已批準設立“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，由長電科技與中國科學院微電子研究所、中國科學院深圳先進技術研究院、清華大學等5家單位聯(lián)合實施。
除上述情況之外，行業(yè)企業(yè)也在關注國際半導體行業(yè)技術的重大轉型趨勢。除了摩爾定律外，新摩爾定律所描述的把數(shù)字和非數(shù)字的多個功能集成到緊湊的系統(tǒng)中越來越受到關注。與此同時，綠色經(jīng)濟、低碳經(jīng)濟已經(jīng)成為世界潮流，新能源和節(jié)能降耗產(chǎn)品技術成為開發(fā)熱點。在這種大趨勢下，我國企業(yè)正在加快企業(yè)和產(chǎn)品結構的調整。
產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現(xiàn)
除了核心技術之外，近幾年來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)把行業(yè)的整合重組也作為一項重點工作來推進?！兑?guī)劃》強調引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求，支持設計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。
“發(fā)達國家的集成電路產(chǎn)業(yè)都有大的IDM(整合器件制造)企業(yè)，目前中國還沒有這樣大的IDM企業(yè)。”俞忠鈺理事長認為，“中國IC產(chǎn)業(yè)當前應該以建立和發(fā)展 IC設計業(yè)為重點，早點誕生中國的高通和博通。發(fā)展中國的IC設計業(yè)，可以有各種企業(yè)形態(tài)，并不是指單一的fabless企業(yè)。要鼓勵整機企業(yè)發(fā)展IC的設計開發(fā)和應用，也不排除現(xiàn)有的IC制造封裝企業(yè)將業(yè)務延伸至 IC設計領域。”王芹生也表示：“整合產(chǎn)業(yè)鏈屬于生態(tài)級和系統(tǒng)級的創(chuàng)新，它比技術和產(chǎn)品的創(chuàng)新更為重要。”
而產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合創(chuàng)新，需要大型企業(yè)援手?？上驳氖?，中電科技、中國電子和華潤集團都已經(jīng)參與到相關整合中，對集成電路行業(yè)的整合有很好的推動作用。例如，晶門科技業(yè)績在近幾年出現(xiàn)下滑，原因是其業(yè)務的60%來自摩托羅拉手機。隨著摩托羅拉手機在市場上的淡出，晶門科技的銷售額也從頂峰時期的4億多美元下降到今年的9000萬美元。但晶門科技迅速轉換了業(yè)務策略，與京東方和CEC合作，而且CEC成為擁有29%股份的股東，這一合作立刻吸引了很多新的訂單。與此同時，士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長虹等整機企業(yè)積極與設計企業(yè)相結合，有可能打造出新型的IDM。
亟待出臺扶助政策
根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會的預計，2010年全球半導體行業(yè)營收將達到2440億美元，同比將增長10%。在這一大的背景環(huán)境下，中國集成電路行業(yè)將迎來新的發(fā)展契機。俞忠鈺理事長認為，中國市場不僅規(guī)模是全球最大，而且系統(tǒng)種類最多，品種檔次最全，為企業(yè)創(chuàng)造了巨大的發(fā)展空間，這是中國企業(yè)最重要的發(fā)展機遇。以中國的內(nèi)需市場為突破口和切入點，中國的半導體產(chǎn)業(yè)將進入新的黃金發(fā)展時期。
但當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展還需要政府的大力扶助：
首先，行業(yè)熱切期盼“新18號文”的出臺。國家應該盡快出臺進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。自2000年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)受惠于國務院頒布的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文)，得到了快速發(fā)展。然而，“18號文”中的相關稅收優(yōu)惠政策將于2010年到期。財政部、海關總署、國家稅務總局發(fā)布的2008年第43號公告中規(guī)定，自2009年1月1日起，集成電路生產(chǎn)企業(yè)，進口設備及其配套技術、配件、備件，一律恢復征收進口環(huán)節(jié)增值稅?，F(xiàn)在，行業(yè)都在翹首盼望“新18號文”的出臺，希望它能夠在產(chǎn)業(yè)政策上既保持原來的連貫性，又有所創(chuàng)新。例如，對集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關鍵原材料(單晶硅、多晶硅、掩膜版、引線框架、塑封料等)生產(chǎn)企業(yè)、專用設備儀器|儀表生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機構進口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路重資產(chǎn)結構企業(yè)的財務負擔;再如，由于在集成電路設計業(yè)中多數(shù)企業(yè)都屬于中小型企業(yè)，希望國家能夠制定出臺普惠的政策，使全行業(yè)企業(yè)都受益。
其次，加快科技重大專項的實施進度，盡快落實資金，突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性核心技術和關鍵技術，構建起整個生態(tài)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新體系，以提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其是集成電路設計業(yè)的技術競爭力。
再次，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè)，并制定相關政策，提供在重組和整合中的資本操作手段，加大扶持力度，促其做大做強，做專做精，遏制低價惡性競爭。