光學(xué)領(lǐng)域尤其是量子光學(xué)領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)常常需要進(jìn)行單個(gè)相干光子的探測(cè)用于實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的采集。一般常用的配置是一個(gè)單光子探測(cè)器加上一個(gè)門(mén)光子計(jì)數(shù)器，其前端的單光子探測(cè)器用來(lái)收集光子信號(hào)，每探測(cè)到一個(gè)光子產(chǎn)生一個(gè)TTL脈沖，后端的門(mén)光子計(jì)數(shù)器用來(lái)記錄該TTL上升沿?cái)?shù)目并且與PC等其他器件通信或者同步。APD的工作方式相對(duì)簡(jiǎn)單，而門(mén)光子計(jì)數(shù)器則由于具體實(shí)驗(yàn)需求不同而要求不同的工作方式，很難有一種通用的計(jì)數(shù)模式能夠滿足各種情況的需求。由于成本限制，功能固定的計(jì)數(shù)器往往因?yàn)闆](méi)有廣闊的市場(chǎng)而造成價(jià)格很高。另一方面，工業(yè)和科研界購(gòu)買(mǎi)的商用計(jì)數(shù)器往往無(wú)法滿足自己的具體需求而導(dǎo)致工作效率低下，甚至無(wú)法滿足要求。
    所謂門(mén)光子計(jì)數(shù)器就是針對(duì)單自旋量子調(diào)控實(shí)驗(yàn)研究中對(duì)單個(gè)光子探測(cè)的需求所研制的。單自旋量子調(diào)控是對(duì)晶體中的缺陷，如量子點(diǎn)和金剛石色心進(jìn)行控制，其信號(hào)讀出一般是通過(guò)自旋發(fā)生的單個(gè)光子進(jìn)行探測(cè)實(shí)現(xiàn)的。在此類(lèi)實(shí)驗(yàn)中常用的技術(shù)有三種：門(mén)光子計(jì)數(shù)、定時(shí)計(jì)數(shù)和相關(guān)函數(shù)測(cè)量。文中所述的系統(tǒng)建立了一種可擴(kuò)展的通信和控制架構(gòu)能夠添加不同方式的計(jì)數(shù)功能。

1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    整體系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，通過(guò)PC機(jī)的以太網(wǎng)口實(shí)現(xiàn)與計(jì)數(shù)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通訊與命令傳輸，PC機(jī)將工作模式選擇等命令通過(guò)網(wǎng)口向系統(tǒng)發(fā)送，而系統(tǒng)將在不同模式下的計(jì)數(shù)值及計(jì)數(shù)狀態(tài)等數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)口發(fā)送到PC機(jī)，交由PC機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。系統(tǒng)的主芯片采用Xilinx的SPARTAN 3E系列的XC3S500E。系統(tǒng)的光子計(jì)數(shù)輸入由兩個(gè)BNC接口引入，這兩個(gè)接口可以由FPGA進(jìn)行配置，使光子計(jì)數(shù)器以不同的模式進(jìn)行工作。系統(tǒng)的固件燒寫(xiě)在FLASH芯片內(nèi)，SDRAM提供了大容量存儲(chǔ)空間，用于運(yùn)行時(shí)裝載Microblaze軟核代碼、計(jì)數(shù)應(yīng)用代碼以及存儲(chǔ)計(jì)數(shù)的數(shù)據(jù)。

    系統(tǒng)以FPGA為處理中心，實(shí)現(xiàn)各種工作模式，其功能框圖如圖2所示。功能模塊主要包括軟核Microblaze、對(duì)外部存儲(chǔ)器的接口MPMC、以及需要設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的Counterpulse IP核。在Counterpulse IP核與處理器軟核之間，采用了FSL總線進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)由Microbalze對(duì)Counterpu-lse核的配置，以及由Counterpulse核到Microblaze的數(shù)據(jù)傳輸。

    系統(tǒng)工作時(shí)，由Microblaze軟核通過(guò)網(wǎng)口接收由PC機(jī)發(fā)送來(lái)的命令，根據(jù)命令，通過(guò)一路FSL總線對(duì)光子計(jì)數(shù)IP核進(jìn)行工作模式的選擇和配置。計(jì)數(shù)IP核對(duì)外部計(jì)數(shù)源進(jìn)行計(jì)數(shù)，計(jì)數(shù)的結(jié)果和狀態(tài)數(shù)據(jù)通過(guò)另一路FSL總線發(fā)送到Microblaze軟核，由Microblaze軟核將該數(shù)據(jù)在DDRRAM內(nèi)進(jìn)行緩沖，并通過(guò)網(wǎng)口將這些數(shù)據(jù)最終發(fā)送給PC機(jī)，由PC機(jī)進(jìn)行分析處理。
    系統(tǒng)有三種工作模式：模式一：使能計(jì)數(shù)，使能信號(hào)有效時(shí)(高電平有效)，對(duì)光子計(jì)數(shù)輸入的計(jì)數(shù)脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)；模式二：定周期計(jì)數(shù)，根據(jù)設(shè)定的計(jì)數(shù)周期，對(duì)光子計(jì)數(shù)輸入的計(jì)數(shù)脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù)；模式三：?jiǎn)?dòng)和停止信號(hào)分開(kāi)的計(jì)時(shí)，根據(jù)輸入的計(jì)數(shù)啟動(dòng)信號(hào)和計(jì)數(shù)停止信號(hào)(均為上升沿有效)，進(jìn)行以系統(tǒng)基頻為基準(zhǔn)的計(jì)時(shí)，以實(shí)現(xiàn)函數(shù)測(cè)量。

2．1 系統(tǒng)硬件框圖
    計(jì)數(shù)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)如圖3所示，由FPGA、64MB的DDR存儲(chǔ)器、16MB的FLASH存儲(chǔ)器和10M／100M以太物理層(PHY)等組成。系統(tǒng)工作時(shí)，由PC機(jī)通過(guò)網(wǎng)口發(fā)送命令到FPGA，F(xiàn)PGA內(nèi)部的Microblaze軟核配置計(jì)數(shù)IP核的工作模式，由FPGA通過(guò)兩路BNC接口對(duì)外部計(jì)數(shù)源進(jìn)行計(jì)數(shù)，并將數(shù)據(jù)在DDRRAM內(nèi)進(jìn)行緩沖，最終將這些數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)口發(fā)送到PC機(jī)。

 

2．2 主要元器件介紹
2．2．1 FPGA芯片及其配置芯片選用
    FPGA選用Xilinx公司的Spartan-3E系列XC3S500E，采用先進(jìn)的90nm制造工藝生產(chǎn)，其器件密度為50萬(wàn)門(mén)。Spartan3系列的FPGA是Xilinx公司專(zhuān)門(mén)針對(duì)大容量、低成本需求的電子設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)的，可支持多種電平的I／O標(biāo)準(zhǔn)；含有豐富的邏輯資源。XC3S500E具有360kbits的塊RAM、73kbits的分布式RAM、10476個(gè)邏輯單元、20個(gè)18×18的乘法器和4個(gè)DCM時(shí)鐘管理模塊。
    FPGA的配置芯片選用的是Xilinx公司的在系統(tǒng)可編程配置芯片XCF04S，該芯片可為XC3S500E提供易于使用、成本低且可重復(fù)編程的配置數(shù)據(jù)存貯方法，該芯片支持IEEE1149．1標(biāo)準(zhǔn)的JTAG邊界掃描測(cè)試和編程。在本系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，XCF04S主要存放用于引導(dǎo)Microblaze軟核及應(yīng)用程序的引導(dǎo)代碼。
2．2．2 存儲(chǔ)芯片
    系統(tǒng)使用的RAM是Micron Technology公司的DDRSDRAM(MT46V32M16)，是一片容量為512Mbit(32Mx16)的16位總線寬度存儲(chǔ)芯片，用于上電后加載Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼，以及對(duì)計(jì)數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行緩沖。FLASH芯片是Intel StrataFlash parallel NORFlash，型號(hào)為28F256J3，存儲(chǔ)密度為256Mbit，在本系統(tǒng)中用于保存Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼。

3 功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
3．1 基于EDK的FPGA軟核Microblaze的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具主要采用Xilinx公司的嵌入式開(kāi)發(fā)套件EDK，它是用于設(shè)計(jì)嵌入式處理系統(tǒng)的集成解決方案。它包括搭建硬件平臺(tái)的XPS和進(jìn)行軟件配置的SDK。
    Microblaze是Xilinx公司推出的32位軟處理器核，支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。MicroBlaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，這種高效的軟核在本系統(tǒng)中可用于實(shí)現(xiàn)處理器功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)數(shù)IP核的配置，以及支撐Xilinx的clockgenerator、Et-hernet等IP核。系統(tǒng)對(duì)計(jì)數(shù)器的實(shí)現(xiàn)采用Verilog語(yǔ)言將計(jì)數(shù)功能編寫(xiě)為IP核，將其通過(guò)FSL總線掛在Microblaze軟核上，以實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)功能。

2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

2．1 系統(tǒng)硬件框圖
    計(jì)數(shù)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)如圖3所示，由FPGA、64MB的DDR存儲(chǔ)器、16MB的FLASH存儲(chǔ)器和10M／100M以太物理層(PHY)等組成。系統(tǒng)工作時(shí)，由PC機(jī)通過(guò)網(wǎng)口發(fā)送命令到FPGA，F(xiàn)PGA內(nèi)部的Microblaze軟核配置計(jì)數(shù)IP核的工作模式，由FPGA通過(guò)兩路BNC接口對(duì)外部計(jì)數(shù)源進(jìn)行計(jì)數(shù)，并將數(shù)據(jù)在DDRRAM內(nèi)進(jìn)行緩沖，最終將這些數(shù)據(jù)通過(guò)網(wǎng)口發(fā)送到PC機(jī)。

 

2．2 主要元器件介紹
2．2．1 FPGA芯片及其配置芯片選用
    FPGA選用Xilinx公司的Spartan-3E系列XC3S500E，采用先進(jìn)的90nm制造工藝生產(chǎn)，其器件密度為50萬(wàn)門(mén)。Spartan3系列的FPGA是Xilinx公司專(zhuān)門(mén)針對(duì)大容量、低成本需求的電子設(shè)計(jì)而開(kāi)發(fā)的，可支持多種電平的I／O標(biāo)準(zhǔn)；含有豐富的邏輯資源。XC3S500E具有360kbits的塊RAM、73kbits的分布式RAM、10476個(gè)邏輯單元、20個(gè)18×18的乘法器和4個(gè)DCM時(shí)鐘管理模塊。
    FPGA的配置芯片選用的是Xilinx公司的在系統(tǒng)可編程配置芯片XCF04S，該芯片可為XC3S500E提供易于使用、成本低且可重復(fù)編程的配置數(shù)據(jù)存貯方法，該芯片支持IEEE1149．1標(biāo)準(zhǔn)的JTAG邊界掃描測(cè)試和編程。在本系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，XCF04S主要存放用于引導(dǎo)Microblaze軟核及應(yīng)用程序的引導(dǎo)代碼。
2．2．2 存儲(chǔ)芯片
    系統(tǒng)使用的RAM是Micron Technology公司的DDRSDRAM(MT46V32M16)，是一片容量為512Mbit(32Mx16)的16位總線寬度存儲(chǔ)芯片，用于上電后加載Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼，以及對(duì)計(jì)數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行緩沖。FLASH芯片是Intel StrataFlash parallel NORFlash，型號(hào)為28F256J3，存儲(chǔ)密度為256Mbit，在本系統(tǒng)中用于保存Microblaze軟核代碼和應(yīng)用程序代碼。

3 功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
3．1 基于EDK的FPGA軟核Microblaze的應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具主要采用Xilinx公司的嵌入式開(kāi)發(fā)套件EDK，它是用于設(shè)計(jì)嵌入式處理系統(tǒng)的集成解決方案。它包括搭建硬件平臺(tái)的XPS和進(jìn)行軟件配置的SDK。
    Microblaze是Xilinx公司推出的32位軟處理器核，支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。MicroBlaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，這種高效的軟核在本系統(tǒng)中可用于實(shí)現(xiàn)處理器功能，實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)數(shù)IP核的配置，以及支撐Xilinx的clockgenerator、Et-hernet等IP核。系統(tǒng)對(duì)計(jì)數(shù)器的實(shí)現(xiàn)采用Verilog語(yǔ)言將計(jì)數(shù)功能編寫(xiě)為IP核，將其通過(guò)FSL總線掛在Microblaze軟核上，以實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)功能。

    由于FSL總線是單向的，所以系統(tǒng)中采用了兩條FSL總線，實(shí)現(xiàn)Mieroblaze到計(jì)數(shù)IP核之間的雙向通訊，計(jì)數(shù)IP核在面對(duì)兩條FSL總線時(shí)，擔(dān)當(dāng)?shù)姆謩e是MASTER(主)和SLAVE(從)兩種角色。因此，fsloprt．v的代碼應(yīng)該同時(shí)滿足與FSL總線接口的讀和寫(xiě)時(shí)序。讀寫(xiě)時(shí)序如圖8和圖9所示。

 

3．4 計(jì)數(shù)IP核和FSL總線的在EDK中的連接實(shí)現(xiàn)
    為了能使用FSL總線，首先應(yīng)該在XPS圖形界面中對(duì)Microblaze進(jìn)行配置，在Buses中將Number of FSL Links設(shè)置為1。再在IP Catalog中將FSL總線加入到工程中兩次。
    在計(jì)數(shù)IP核編寫(xiě)后并綜合通過(guò)后，將該IP核導(dǎo)入到XPS工程中。
    在XPS中，分別對(duì)Microblaze和計(jì)數(shù)IP核的MFSL和SFSL進(jìn)行連接，將Microblaze的MFSL端連接到計(jì)數(shù)IP核的SFSL端，反之將計(jì)數(shù)IP核的MFSL端連接到Microblaze的SFSL端。并在system．mhs中進(jìn)行如下配置：
   
   
    由于從計(jì)數(shù)IP到Microblaze方向數(shù)據(jù)量較大，所以對(duì)FSL總線的深度進(jìn)行了配置，如上述代碼中，PARAMETERC_FSL_DEPTH=128，被配置為128級(jí)深度。

4 結(jié)論
    在系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，光子計(jì)數(shù)IP核與Mieroblaze軟核之間通過(guò)FSL總線進(jìn)行通訊，并且對(duì)FSL總線上的FIFO緩沖進(jìn)行了深度擴(kuò)充，大大增強(qiáng)了光計(jì)數(shù)數(shù)據(jù)的傳輸可靠性。由于系統(tǒng)將門(mén)光子計(jì)數(shù)的三種模式，以IP核的方式實(shí)現(xiàn)，相對(duì)于市場(chǎng)上商用的計(jì)數(shù)器來(lái)說(shuō)，實(shí)現(xiàn)方式靈活，易于配置和擴(kuò)展，這種方式為門(mén)光子其他可能潛在的計(jì)數(shù)需求留下了擴(kuò)展的基礎(chǔ)，并具有較低的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本。