北京時間10月6日晚間消息，根據(jù)知情人士透露，臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團(tuán)隊前往美國硅谷與蘋果進(jìn)行接洽。該出訪團(tuán)隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)的多位IC產(chǎn)品設(shè)計專家。根據(jù)一位行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，雙方洽談的內(nèi)容主要將是討論蘋果下一代A系列芯片的設(shè)計和代工事宜，此外還將討論包括臺積電的最新28nm生產(chǎn)工藝的產(chǎn)量以及相關(guān)技術(shù)問題。

　　目前臺積電拒絕對此消息做出評論，僅稱這是屬于商業(yè)機(jī)密不便透露。

　　據(jù)該消息人士指出，此次臺積電與創(chuàng)意電子組團(tuán)訪問蘋果，是為了確保兩家公司能夠與蘋果展開通力合作，臺積電此前已經(jīng)承諾將會通過其28nm生產(chǎn)線為蘋果提供運(yùn)行最新版iOS操作系的統(tǒng)設(shè)備所必需的新一代芯片，并且能夠確保獲得ARM IP的授權(quán)，以防止侵權(quán)糾紛事件的發(fā)生。

　　創(chuàng)意電子在今年7月便宣布該公司已經(jīng)獲得了ARM IP的大范圍授權(quán)，其中包括Cortex處理器以及Mali GPU核心等授權(quán)，這些專利將特別適用于入門級智能手機(jī)以及廉價的平板電腦、高品質(zhì)平板電腦以及智能電視的相關(guān)生產(chǎn)和應(yīng)用。

　　此前曾經(jīng)有行業(yè)內(nèi)部人士放出消息指稱蘋果已經(jīng)和臺積電簽署了代工合作伙伴協(xié)議，而創(chuàng)意電子也表示將會積極協(xié)助臺積電一同對印刷電路板進(jìn)行設(shè)計，并共同為蘋果開發(fā)新一代的處理器。(林靜)