北京時間10月6日晚間消息，根據知情人士透露，臺灣地區最大的半導體制造商臺積電(TSMC)今天已經派出了一行60人的團隊前往美國硅谷與蘋果進行接洽。該出訪團隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創意電子(Global Unichip)的多位IC產品設計專家。根據一位行業內部知情人士透露，雙方洽談的內容主要將是討論蘋果下一代A系列芯片的設計和代工事宜，此外還將討論包括臺積電的最新28nm生產工藝的產量以及相關技術問題。
目前臺積電拒絕對此消息做出評論，僅稱這是屬于商業機密不便透露。
據該消息人士指出，此次臺積電與創意電子組團訪問蘋果，是為了確保兩家公司能夠與蘋果展開通力合作，臺積電此前已經承諾將會通過其28nm生產線為蘋果提供運行最新版iOS操作系的統設備所必需的新一代芯片，并且能夠確保獲得ARM IP的授權，以防止侵權糾紛事件的發生。
創意電子在今年7月便宣布該公司已經獲得了ARM IP的大范圍授權，其中包括Cortex處理器以及Mali GPU核心等授權，這些專利將特別適用于入門級智能手機以及廉價的平板電腦、高品質平板電腦以及智能電視的相關生產和應用。
此前曾經有行業內部人士放出消息指稱蘋果已經和臺積電簽署了代工合作伙伴協議，而創意電子也表示將會積極協助臺積電一同對印刷電路板進行設計，并共同為蘋果開發新一代的處理器。(林靜)
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