根據DigiTimes的消息，臺灣地區(qū)最大的晶圓代工廠臺積電（TSMC）已經派出了一支60人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋果下一代A系列芯片（SoC）的設計和代工事宜。如果順利的話，他們將拿下A6（甚至A7）的訂單。這支談判團隊包含了不少GlobalUniChip的IC設計專家，并帶去了28nm的工藝技術和相關專利。GlobalUniChip擁有ARM的CortexA9和MaliGPU的授權。
臺積電發(fā)言人暫時拒絕對此發(fā)表評論，聲稱是為客戶的信息保密。蘋果A4和A5芯片的代工廠是三星，后者被用在iPad2和iPhone4S等設備中，采用45nm工藝，是一顆性能強勁的ARMCortex-A9雙核芯片，并且集成PowerVRSGX543MP2GPU。
A5的設計和制造難點在于，它的裸片中集成了512MB低電壓DDR2RAM，并讓內存頻率保持在533MHz。外界猜測A6芯片會延續(xù)這種設計，以保證電路板面積達到最小。
與此相對比，A6的競爭對手是四核心的nVIDIATegra3（Kal-El），它的制造工藝是40nm，代工廠也是臺積電。
按照產品周期和慣例，第一批搭載A6芯片的產品極可能是iPad3，預計發(fā)布時間是2012年春季。
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