芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布，全球領(lǐng)先的分立、邏輯和模擬半導(dǎo)體市場高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）制造商和供應(yīng)商Diodes Incorporated公司采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術(shù)完成了兩款高度集成化同步開關(guān)穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關(guān)頻率外補(bǔ)償式同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機(jī)頂盒等有超高效電壓變換需求的消費(fèi)類電子系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術(shù)，Diodes Incorporated顯著縮短了仿真時(shí)間，在不犧牲精度的前提下實(shí)現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴(kuò)展。

　　“采用之前的電路仿真器，其漫長的仿真時(shí)間迫使我們不得不在結(jié)合寄生提取的仿真范圍與DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器準(zhǔn)時(shí)投片間進(jìn)行取舍，” Diodes Incorporated公司全球范圍模擬產(chǎn)品副總裁Julie Holland表示。“FineSim SPICE的性能幫助我們擴(kuò)大了仿真范圍，實(shí)現(xiàn)了更好的硅片仿真關(guān)聯(lián)，使我們能以更快速度將更高品質(zhì)產(chǎn)品提供上市。”

　　“高速成長的終端用戶裝置市場是Diodes Incorporated等公司的競技場，對性能和上市時(shí)間有著苛刻要求，”微捷碼定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Anirudh Devgan表示。“Diodes Incorporated采用FineSim SPICE所取得卓越結(jié)果就是該軟件能夠快速精確仿真最棘手設(shè)計(jì)、讓芯片開發(fā)商達(dá)成關(guān)鍵需求的很好證明。”

　　FineSim SPICE：快速精確的仿真

　　FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有各種晶體管級混和信號和模擬設(shè)計(jì)仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶能夠仿真大型晶體管級混和信號系統(tǒng)芯片。通過在保持全SPICE精度的同時(shí)提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設(shè)計(jì)師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC (數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進(jìn)的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進(jìn)行。