移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)，ARM在處理器和其它關(guān)鍵模塊方面都占據(jù)著領(lǐng)先地位。毫無疑問，越來越多的內(nèi)核，越來越高的主頻，越來越強(qiáng)勁的性能，都推動(dòng)著ARM架構(gòu)在移動(dòng)互聯(lián)世界里扮演著更為重要的角色。日前，ARM中國區(qū)移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng)經(jīng)理王駿超接受記者采訪，暢談了移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的變化與ARM的市場(chǎng)戰(zhàn)略。
ARM移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)布局
在入門級(jí)手機(jī)方面，ARM提供Cortex-A5處理器，它與ARM11性能類似，但在功耗效率方面得到了極大的提升。手機(jī)廠商廣為使用的高通MSM7225A/27A芯片，正是基于這一內(nèi)核。預(yù)計(jì)今年第四季度，會(huì)有大量基于Cortex-A5的智能手機(jī)出貨。
由于高端智能手機(jī)對(duì)性能的需求是無止境的，因此ARM處理器平臺(tái)正在轉(zhuǎn)向雙核cortex-A9的架構(gòu)設(shè)計(jì)，號(hào)稱“安卓第一機(jī)”的三星Galaxy S II高端智能手機(jī)便內(nèi)置了雙核cortex-A9處理器和Mali-400圖形處理器。預(yù)計(jì)明年年底，首款四核Cortex-A15處理器將問世，與之配套的Mali-T600可支持OpenCL以及Microsoft Direct X，這將成為ARM下一代SoC發(fā)展戰(zhàn)略的核心。據(jù)王駿超介紹，為滿足智能手機(jī)日益提高的性能需求，未來的大趨勢(shì)是基帶部分支持LTE，應(yīng)用處理器與圖形處理器共同實(shí)現(xiàn)PC桌面級(jí)用戶體驗(yàn)，Cortex-A15與Mali-T600的組合完全可實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)。
在處理器功耗方面， ARM一直都堅(jiān)持通過多核、或者大小核異構(gòu)化配置來獲得優(yōu)勢(shì)，而不單純依靠工藝的提升。王駿超表示，對(duì)合作伙伴來講，這是一個(gè)更好的選擇，因?yàn)樾碌墓に囈馕吨顿Y會(huì)成倍上漲，并最終轉(zhuǎn)嫁給OEM廠商和消費(fèi)者。但這并不意味ARM的生產(chǎn)工藝和對(duì)手存在很大差距，目前，ARM已經(jīng)與TSMC、IBM共同研發(fā)測(cè)試20nm芯片。
據(jù)ARM的產(chǎn)品路線圖，多核應(yīng)用將成為移動(dòng)互聯(lián)的一個(gè)趨勢(shì)。有基于此，編程工作是否會(huì)成為ARM與其合作伙伴共同面臨的一個(gè)挑戰(zhàn)？王駿超坦言，無論是Windows CE或是Android，操作系統(tǒng)應(yīng)該承擔(dān)起更多任務(wù)。同時(shí)，ARM會(huì)在多核軟件編程方面為用戶提供必要的培訓(xùn)。
從平臺(tái)出發(fā)滿足新需求
面對(duì)移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)出現(xiàn)的新變化，王駿超認(rèn)為平臺(tái)化是最顯著的趨勢(shì)，目前，整機(jī)廠商已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域用ARM內(nèi)核來進(jìn)行平臺(tái)化。就Cortex-A9的授權(quán)經(jīng)驗(yàn)來看，廠商不僅將其用于手機(jī)，還覆蓋了平板電腦、機(jī)頂盒、數(shù)字電視，甚至基站和服務(wù)器設(shè)備等領(lǐng)域。究其原因，王駿超認(rèn)為，使用多個(gè)平臺(tái)，不論是研發(fā)、維護(hù)還是軟件設(shè)計(jì)，都會(huì)帶來更大的成本開支。
去年，ARM聯(lián)合行業(yè)領(lǐng)袖成立Linaro組織，共同在Linux Kernel和中間件方面完成開源軟件的優(yōu)化，從而幫助許多廠商省去底層優(yōu)化工作，解決了ARM生態(tài)系統(tǒng)中重復(fù)投入造成的資源浪費(fèi)。王駿超表示，ARM希望與所有的操作系統(tǒng)廠商展開合作，共同探討在ARM平臺(tái)上進(jìn)行軟件平臺(tái)的優(yōu)化，幫助他們更好地利用這一組織的研究成果。
“移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代其實(shí)就是一個(gè)平臺(tái)化的過程，而ARM的商業(yè)模式非常適合這一趨勢(shì)。”王駿超解釋道，“ARM提供基礎(chǔ)架構(gòu)給授權(quán)廠商，將二次開發(fā)的空間留給客戶，這樣一來，芯片設(shè)計(jì)、制造和整機(jī)生產(chǎn)廠商擁有各自的利潤空間。這種模式能夠調(diào)動(dòng)眾多合作伙伴的積極性，既使得 ARM 技術(shù)獲得更多的第三方工具、制造、軟件的支持，又使整個(gè)系統(tǒng)成本降低，產(chǎn)品更容易被消費(fèi)者所接受，更具有競(jìng)爭力。平臺(tái)化趨勢(shì)使得ARM內(nèi)核的市場(chǎng)占有率迅速上升，迎來了更多的市場(chǎng)機(jī)遇。未來，ARM將繼續(xù)從平臺(tái)的角度出發(fā)，去滿足移動(dòng)互聯(lián)的新需求。”(張慧娟)