橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）防護兩種功能的芯片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡槽的手機、平板電腦和3G無線網(wǎng)卡帶來獨一無二的保護功能。

根據(jù)Strategy Analytics關于內置存儲卡槽的手機市場預測報告，截至2013年，約5億部手機將會內置UHS-I 兼容SD卡槽。UHS類存儲卡擁有最高2 Terabyte的存儲容量，其高速的存儲性能可提升用戶的使用體驗，如直接錄制高清視頻、播放共享內容或備份數(shù)據(jù)。

手指觸摸手機會產(chǎn)生靜電放電現(xiàn)象，這些靜電可能會燒毀系統(tǒng)電路，因此卡槽內暴露的針腳須具備靜電放電防護功能。為確保系統(tǒng)與存儲卡之間的通信速度不受影響，設計人員必須根據(jù)特定接口的要求優(yōu)化EMI濾波器與ESD保護芯片。意法半導體的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保護數(shù)據(jù)速率高達104MB/秒的UHS-I micro-SD存儲卡接口。

EMIF06-MSD03F3采用同類產(chǎn)品中最先進的微型封裝技術，相較于競爭產(chǎn)品，EMIF06-MSD03F3可支持電信號或機械式卡插入識別，這個特性讓設計人員能夠自由選用最適合應用設計和主機系統(tǒng)的卡識別方法。新產(chǎn)品還集成了上拉電阻器，當無卡插入時確保系統(tǒng)特性正常；此外還集成了可濾除GSM干擾信號的EMI濾波器。

EMIF06-MSD03F3的主要特性：

·         ±15kV ESD保護電路（IEC 61000-4-2）

·         保護SD卡的全部數(shù)據(jù)線和電源線

·         7pF最大負載電容

·         16焊球0.4mm間距片級封裝（WLCSP）

·         1.54 x 1.54mm微型外廊

·         意法半導體獨有的IPAD™ 無源有源器件整合技術

 EMIF06-MSD03F3采用0.4mm間距WLCSP封裝。