剛剛上市不久，吸引了手機行業極高關注度的某某國產手機就被傳出存在按鍵不靈、掉漆等質量等問題，無論這些是否普遍存在，都揭示了目前中國手機制造產業在向智能終端、品牌化運營階段轉型時面臨著制造技術上的挑戰。11月17日，高交會電子展同期系列活動——由中國通信學會通信設備制造技術委員會和創意時代共同舉辦的第八屆中國手機制造技術論壇（CMMF2011）在深圳隆重登場，富士德、敏科電子、神州視覺等制造設備供應商，以及中興通訊DFX總監余宏發、厚都城COO 陳萬林、聞泰電子集團質量總監孫磊、資深手機制造專家王文利共同就智能手機制造中的關鍵工藝、DFX、DOE和質量問題進行了深入討論，與六百余名手機制造企業代表共同分析了如何在智能化、品牌化時代做好手機制造，贏得市場尊敬。
　
智能終端時代，手機制造面臨更多挑戰 
　　
　　隨著智能手機日趨流行，人們對智能手機的功能以及外形有了越來越多的要求。從制造商的角度來看，面臨著三大挑戰：單板越來越小，芯片貼裝困難；屏大、機身薄，組裝難度大；功能多，生產測試周期長，效率低。在同時追求產品功能和便攜的前提下，手機終端商只有不斷地挖掘新技術來取得突破。在CMMF上，中興通訊DFX總監余宏發介紹了更多智能手機面臨的DFX關鍵問題，如采用LDS MID技術加速天線設計與調試，選擇更合適的元器件、進行防潮保護解決焊接問題，TP LCD貼合組裝時選擇更好的流程等。
　　
　　在智能手機PCB板的切割方面，經常碰到切割質量問題有：切割邊不光滑，切割邊有爆裂，有毛刺。對于銑刀切割，因銑刀的形狀和這種切割方式，粉塵一定會產生。怎樣控制粉塵達到智能手機對粉塵的要求是一個大挑戰？富士德邀請的Getech Automation高級工程師朱濤民指出，這一問題可以從四個方面著手：一、真空吸塵裝置，上吸風對吸塵效果較好；二、夾具的設計；三、離子風的幫助；四、刀具的選擇。Getech數控銑刀切割可以避免以上切割問題。
　　
　　手機電路板上有屏蔽罩，使在爐后大量焊接情況無法檢查導致返修成本高；現有安排爐前人工目檢，效率低漏檢多。神州視覺高級工程師陳忠清表示在手機制造業中爐前AOI可以提高效率、節約成本，并在性能上實現無縫數據對接。他信心滿滿地指出，爐前AOI將是未來便攜產品制造制程必備。Vi TECHNOLOGY技術銷售經理周杰則介紹了在線型AOI在智能手機生產中的應用，其中包括元器件檢測方法（尤其是01005），質量及工藝的控制及提高，產能控制以及在智能手機生產中的技術問題的解決方案。
　　
　　智能化與更多功能集成，還為手機制造帶來了更小元件組裝與監測方面的難題，在CMMF上，敏科電子邀請了富士機械高新技術事業總部代表薛德洲為大家介紹了“01005最小元件柔性電路板的實裝解決方案”，詳細講解了01005的發展趨勢、模組電路板生產中的01005貼裝以及01005元件在FPC中的使用實例。
　　
質量管理與制造系統優化，品牌之路必備基礎
　　
　　除了先進制造技術、工藝和檢測手段的應用，品牌化之路上，手機企業必須更多考慮制造流程的優化、成本的控制，以及產品質量的提升。DFX、質量管理、DOE（Design Of Experiments）等理念的應用成為提升企業競爭力和獲取長久利潤的必然選擇。
　　
　　新產品研制經常有許多制造技術參數優化問題，這是研制中的重點和難點。優化的程度決定了產品的質量水平，優化的快慢決定了研制的效率，優化的科學性決定了企業能否有能力應對多品種的市場變化。厚都城COO陳萬林博士以一次實驗成果分享了在DOE設計中的創新，該實驗在設備不穩定的情況優化了制造工藝條件，使產品不良率小于0.26%。陳萬林表示：“DOE可作為高效新品試制的一種重要手段，尤其在復雜參數條件和高精尖要求下。”
　　
　　截止2011年、中國共有近1000家的手機牌照商、可是知名的品牌還是寥寥無幾，為何？上海聞泰電子科技有限公司集團質量總監孫磊表示，品牌不僅單靠廣告，產品性能，它必須具備五大要素：一、產品自身必須具備相符市場需要；二、須滿意顧客的預期品質；三、必須能激發顧客的忠誠；四、必須不斷創新；五、必須注意自身形象。孫磊表示：“企業實現高盈利目標的途徑—產品的高可靠性，即長時期保持合格水平，t>0的高質量和低的維修保障費用，企業才能高盈利。”
　　
關于中國手機制造技術論壇
　　
　　中國手機制造技術論壇（CMMF）是國內最早、也是唯一專注于應用于手機制造工藝革新與制造體系戰略升級的高端論壇，2004年首次召開就吸引了國內絕大部分手機制造企業的關注，隨著近年來手機制造產業逐步向中國轉移，CMMF已經成為手機制造領域最具影響力的品牌活動，成為手機制造與工藝專家、設備與工藝提供者及相關行業精英不能錯過的技術盛會。