Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周發布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設計采用了多個Tensilica的數據處理器（DPU），包括HiFi音頻DSP（數字信號處理器）和ConnX BBE16基帶DSP。與已經量產并大規模應用于手機和平板電腦的第一代產品一樣，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭，由業界領先的富士通，松下和NEC共同開發的。

Tensilica副總裁兼業務部經理Eric Dewannain表示：“NTT DOCOMO一直是Tensilica重要的合作伙伴，我們也非常榮幸能夠參與其第二代產品設計。通過多標準一體化降低了功耗，同時為下一代智能手機和平板電腦設計增加了更多關鍵功能，如TD LTE。”

第一代采用Tensilica DPU的LTE智能手機，平板電腦和加密狗在2010年底問世，包括富士通ARROWS X LTE F-05D智能手機和ARROWS 的Tab LTE F-01D平板電腦。更多的基于Tensilica 處理器的LTE的智能手機，平板電腦和加密狗將在巴塞羅那舉行的世界移動大會上展出。NTT DOCOMO是日本乃至全球領先的移動電話運營商。

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Tensilica是業界領先的且經驗證的可配置處理器IP供應商。數據處理器結合了CPU和DSP的功能，針對不同應用可以提高10到100倍的性能，Tensilica的自動化處理器設計工具能夠針對應用快速定制內核，以滿足其特殊的數據處理性能需求。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的七家廣泛使用，這些產品包括移動電話、通信網絡設施、計算機、存儲，以及家庭和汽車娛樂系統。更多關于Tensilica獲得專利的可配置處理器產品信息，請訪問公司網站：www.tensilica.com .