芯片設計的乏善可陳導致創新的衰竭。創新意味著必須涉足未知的風險。新事物得到嘗試，并通過市場的孵育得以成長，這是一個不斷進化的過程。
創新的產品是不會被大眾市場馬上接受的。它們會被最初的采納者購買，這些采納者的人數相比大眾來說是非常微小的。一個新產品要消耗成數百萬的芯片并賺取數百萬的美金是不太現實的。在目前的形勢下，建立一個這樣的風險公司是不可能的。
大量前期金錢投資的風險已經完全由FPGA所克服，但必然面臨性能下降、功耗升高和單位成本升高的折衷。如果你購買十萬片FPGA，價錢會十分便宜，但如果只買一萬片，一顆20萬門的FPGA要花費30美元，而同樣門數的微處理器只需3美元。33美元的成本會給終端產品帶來132美元的價格提升（四倍）。高價格阻礙了產品的采納。
另一個極端是e-beam ASIC。與FPGA不同，e-beam ASIC性能不錯并能控制功耗，可與全定制的ASIC媲美。與FPGA相同，無需掩模花費，每顆芯片由工廠的電子束編程。然而，這種產品卻是“非一次性工程（no-NRE）”。
盡管對于e-beam ASIC來說沒有掩模花費，但IP是要錢的。每個設計的ARM核IP、AHB總線和APB總線會輕易花掉10萬美元。初創公司花在掩模上的費用會轉嫁到授權費用上面。另外，單個e-beam器件的費用甚至比FPGA還高。分期清償的授權費用會讓每顆器件的花費達到110到210美元。這樣對終端產品帶來了440到640美元的成本提升，初期采納者顯然會少得可憐。
最佳的解決方案是讓一次性工程費用盡量的低，來降低創新的財務風險，提供能培養初次采納者的低單位成本。第二代金屬可編程單元結構(MPCF-II)技術通過提供比得上全定制標準ASIC的可觀的硅密度，可保證單位的低成本。采用這種技術生產的可定制化MCU可達到標準MCU的85%，而且沒有授權費用，剩下的15%裸片可進行定制。
因為大部分芯片是預先定義好的，該器件只需3層金屬線和3層過孔層進行配置和布線，因此將掩模數從6個降低下來，總的一次性費用降低到7.5萬美元。因為對于ARM核、總線或其他IP沒有了授權費用，全部的投資相比非一次性的e-beam ASIC降低了30%。
這種MPCF技術的硅效率在10k批量可實現10美元的單位成本，在50k批量可實現5.5美元的單位成本。在完全分期清償一次性費用后，10k批量的單位成本為17.5美元，50k批量的單位成本為7美元。相比FPGA方案，功耗降低了98%，而性能提升至8倍。
培育創新的唯一方法是給無晶圓IC設計公司提供開發的機會，和經過市場檢驗的、具備成本效益的、前沿的產品，讓初次采納者的人數達到可觀的數量。終端產品的硅密度降低，價格從100美元降低到40或60美元，將提升初期采納的機會并助力創新循環的持續。