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聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻(xiàn)10億美元收入
發(fā)表于：7/31/2025 10:29:35 AM
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傳華為計(jì)劃重新設(shè)計(jì)AI芯片
發(fā)表于：7/14/2025 9:03:40 AM
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博通持續(xù)發(fā)力云端ASIC客戶 股價(jià)創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：6/26/2025 9:21:37 AM
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英偉達(dá)在SK海力士HBM內(nèi)存銷售額占比降至80%
發(fā)表于：6/25/2025 11:12:01 AM
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消息稱三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過博通測(cè)試
發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM
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博通AI定制芯片服務(wù)持續(xù)狂飆
發(fā)表于：6/11/2025 9:18:19 AM
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imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片
發(fā)表于：5/20/2025 1:16:15 PM
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鴻海宣布進(jìn)軍AI ASIC芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域
發(fā)表于：5/15/2025 11:14:42 AM
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傳Intel 18A制程將獲英偉達(dá)博通等廠商訂單
發(fā)表于：4/25/2025 10:33:55 AM
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IDC：2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到221億美元
發(fā)表于：4/1/2025 11:44:12 AM
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英偉達(dá)攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)力ASIC市場(chǎng)
發(fā)表于：3/25/2025 11:06:13 AM
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黃仁勛給博通潑冷水 質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)能力
發(fā)表于：3/20/2025 10:35:33 AM
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī)
發(fā)表于：3/19/2025 10:20:38 AM
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LightCounting：2024年光芯片市場(chǎng)規(guī)模約35億美元
發(fā)表于：3/5/2025 9:26:00 AM
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2024年聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營(yíng)收暴漲100%
發(fā)表于：2/10/2025 11:20:16 AM
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OpenAI ASIC AI服務(wù)器最快2026年四季度開始出貨
發(fā)表于：1/10/2025 10:15:27 AM
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IDC發(fā)布最新加速計(jì)算服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)測(cè)
發(fā)表于：1/6/2025 9:10:36 AM
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提防博通 消息稱英偉達(dá)已在儲(chǔ)備ASIC設(shè)計(jì)人才
發(fā)表于：1/3/2025 9:49:00 AM
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ASIC會(huì)不會(huì)取代GPU？
發(fā)表于：12/20/2024 11:09:32 AM
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博通與英偉達(dá)競(jìng)逐AI芯片新格局主導(dǎo)者
發(fā)表于：12/18/2024 10:15:06 AM
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三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：11/11/2024 11:44:06 AM
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2024年全球AI服務(wù)器出貨量將同比大漲42%
發(fā)表于：10/17/2024 1:02:23 PM
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羅德與施瓦茨和SatixFy共同展示寬帶DVB-S2X波束跳動(dòng)和DVB-RCS2傳輸技術(shù)
發(fā)表于：4/11/2023 10:57:02 PM
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入門：FPGA與主流芯片（CPU、GPU、ASIC）的對(duì)比
發(fā)表于：2/26/2023 9:05:57 PM
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一文淺談SoC功能驗(yàn)證中的軟件仿真
發(fā)表于：1/28/2023 12:34:20 AM
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入門：FPGA芯片結(jié)構(gòu)介紹及工作原理解析
發(fā)表于：12/31/2022 9:35:18 PM
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利用FPGA的可編程能力以及相關(guān)的工具來準(zhǔn)確估算功耗
發(fā)表于：12/30/2022 11:09:21 PM
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安提國(guó)際（Aetina）推出由Blaize提供支持的基于ASIC的全新邊緣AI系統(tǒng)
發(fā)表于：12/9/2022 10:56:42 AM
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？
發(fā)表于：12/8/2022 1:50:00 PM
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相比CPU、GPU、ASIC，F(xiàn)PGA還有沒有生命力？
發(fā)表于：11/24/2022 2:35:47 PM
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