ARM今日宣布針對(duì)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex™ 處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決方案。未來(lái)，至少會(huì)有9款針對(duì)Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心的最新處理器優(yōu)化包推出。處理器優(yōu)化包作為ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成單核、雙核與四核實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，這一解決方案可幫助降低基于Cortex處理器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，合作伙伴最快只需六周便可開(kāi)發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

   在28納米HPM（移動(dòng)高性能）與28納米HP（高性能）先進(jìn)制程方面，ARM發(fā)布了Cortex-A9處理器優(yōu)化包以及首次針對(duì)最新的Cortex-A7及Cortex-A15處理器的處理器優(yōu)化包。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心搭配使用在ARM big.LITTLE™節(jié)能處理器解決方案中，這次針對(duì)這兩款核心所推出的全新處理器優(yōu)化包，將確保為big.LITTLE實(shí)現(xiàn)提供完整的解決方案。率先取得ARM授權(quán)使用臺(tái)積電28納米HPM制程Cortex-A15處理器優(yōu)化包的首批芯片將于數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。

   在臺(tái)積電40納米LP（低功耗）制程上，ARM現(xiàn)有的Cortex-A5與Cortex-A9處理器優(yōu)化包，也將隨著Cortex-A7處理器優(yōu)化包的推出而進(jìn)行拓展。此外，ARM也會(huì)與臺(tái)積電技術(shù)保持一致，推出支持臺(tái)積電最新40納米LP高速制程的各種新款處理器優(yōu)化包，讓這些制程技術(shù)能充分利用ARM處理器優(yōu)化包的實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)。ARM針對(duì)臺(tái)積電40納米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0 GHz）與Cortex-A9（1.4 GHz）處理器優(yōu)化包，已由ARM合作伙伴應(yīng)用于智能電視、機(jī)頂盒、移動(dòng)計(jì)算與智能手機(jī)等設(shè)備的量產(chǎn)芯片上。

   臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理侯永清表示：“ARM一直在先進(jìn)技術(shù)上與臺(tái)積公司密切合作，并針對(duì)我們40到28納米制程技術(shù)，提供了成熟且豐富的ARM核心優(yōu)化解決方案產(chǎn)品路線圖。由此所開(kāi)發(fā)的處理器優(yōu)化包，有助于加速ARM系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。”

    ARM處理器優(yōu)化包（POP）包括三款實(shí)現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一個(gè)是為ARM內(nèi)核和制程技術(shù)特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫(kù)和L1內(nèi)存庫(kù)。這項(xiàng)物理IP是ARM處理器與物理IP兩個(gè)部門緊密合作并經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)的最優(yōu)研發(fā)結(jié)果。第二個(gè)是綜合基準(zhǔn)測(cè)試報(bào)告，它記錄了ARM內(nèi)核實(shí)現(xiàn)所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果。最后一個(gè)是處理器優(yōu)化包（POP）使用指南，詳細(xì)記錄了每個(gè)為取得每種結(jié)果所要采取的方法，以保證終端客戶可快速地在低風(fēng)險(xiǎn)下獲得相同的結(jié)果。

   ARM執(zhí)行副總裁兼處理器部門與物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars指出：“單一處理器優(yōu)化包產(chǎn)品能應(yīng)用在低功耗移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)或是企業(yè)級(jí)應(yīng)用上，并在優(yōu)化性能與功耗效率方面給ARM SoC合作伙伴帶來(lái)更多的彈性和更低的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。無(wú)論現(xiàn)在或未來(lái)，唯有ARM才能提供完整的處理器優(yōu)化包實(shí)現(xiàn)解決方案路線圖，而且這些解決方案都能與ARM處理器研發(fā)過(guò)程深入且緊密地整合。”

    以下為臺(tái)積電制程一系列處理器優(yōu)化包產(chǎn)品簡(jiǎn)介。ARM在Cortex處理器硬核實(shí)現(xiàn)中，也整合了處理器優(yōu)化包的優(yōu)化功能。

來(lái)自客戶的肯定

Open-Silicon

Open-Silicon總裁兼CEO Naveed Sherwani表示：“越來(lái)越多客戶的要求我們針對(duì)采用ARM架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)解決方案與相關(guān)衍生解決方案提供完整服務(wù)。自宣布擴(kuò)大與ARM之間的合作關(guān)系并成立ARM 卓越中心（Center of Excellence, CoE）后，Open-Silicon就在既有的ARMSoC設(shè)計(jì)服務(wù)中，加入了以ARM為基礎(chǔ)的軟件開(kāi)發(fā)工具包以及FPGA原型。同時(shí)，我們針對(duì)功耗與性能優(yōu)化功能需求選擇了ARM處理器優(yōu)化包（POP）以擴(kuò)充CoreMAX™以及PowerMAX™處理器優(yōu)化技術(shù)，從而量身打造出最佳的ARM解決方案。”

松下電器

松下電器處理器核心技術(shù)總經(jīng)理Masaitsu Nakajima說(shuō)：“松下電器已取得了ARM處理器優(yōu)化包授權(quán)，從而將我們以Cortex-A9技術(shù)為基礎(chǔ)所開(kāi)發(fā)的SoC性能提高到了1.4GHz。ARM的EDA工具支持及生產(chǎn)就緒（production-ready）的物理IP加速了我們的產(chǎn)品的上市時(shí)間。”

瑞芯微電子

瑞芯微電子公司市場(chǎng)總監(jiān)陳峰認(rèn)為：“平板電腦市場(chǎng)正在快速發(fā)展，并對(duì)半導(dǎo)體廠商在提供具有成本效益的解決方案方面提出了更多更高的要求。這些解決方案要能支持不斷提高的繪圖處理器、影音和游戲性能，且同時(shí)保證低功耗。與ARM的合作，能夠讓我們充分利用ARM成熟的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，提供高性能、低成本且易于設(shè)計(jì)的平臺(tái)。Turnkey解決方案能讓客戶迅速應(yīng)用到其Android平板設(shè)備上。ARM Cortex-A9處理器與處理器優(yōu)化包（POP）的組合，已經(jīng)獲證實(shí)可產(chǎn)品在最快的時(shí)間內(nèi)以最低功耗達(dá)到最高性能。瑞芯已經(jīng)能針對(duì)40納米LP制程提供高效率處理器實(shí)現(xiàn)。”

展訊通信

展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO李力游博士表示：“為了實(shí)現(xiàn)1GHz性能和達(dá)到最快上市時(shí)間的目標(biāo)，我們選擇了ARM Artisan Cortex-A5處理器優(yōu)化包（POP），并獲得了令人非常滿意的結(jié)果。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手推出的IP解決方案相比，ARM的多標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)與高密度內(nèi)存編譯程序不僅功耗更低，并且能有效地節(jié)省面積。”

芯原微電子

芯原微電子總裁兼CEO戴偉民博士指出：“芯原長(zhǎng)期以來(lái)一直是ARM設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴，并于去年簽署了完整的授權(quán)協(xié)議。其中包括Cortex處理器系列、處理器優(yōu)化包與其他ARM IP授權(quán)。采用40及28納米等先進(jìn)制程的客戶，都希望能與芯原緊密合作以實(shí)現(xiàn)特定應(yīng)用設(shè)備的處理器實(shí)現(xiàn)中功耗、性能與面積三者之間的平衡。芯原的SoC平臺(tái)與世界級(jí)的設(shè)計(jì)能力，讓我們能夠發(fā)揮ARM處理器的性能潛力與功耗效率，并針對(duì)各種消費(fèi)市場(chǎng)提供差異性的定制硅解決方案。”