作為信息通信技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的制造大國(guó)，中國(guó)本土元器件企業(yè)雖然普遍起步較晚，但卻面臨較好的機(jī)遇。對(duì)于設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)，本土采購(gòu)元器件一方面如關(guān)稅、運(yùn)輸費(fèi)用等附加成本較低，另一方面，本土元器件企業(yè)對(duì)小規(guī)模定制等采購(gòu)方式的響應(yīng)速度較快也較為積極。
在元器件中，最為重要的是：高性能集成電路。這個(gè)行業(yè)有一個(gè)特點(diǎn)，那就是對(duì)資金有較高的要求。因而，上市也是這類企業(yè)發(fā)展過(guò)程中很重要的節(jié)點(diǎn)。
集成電路須向上做出突破
我國(guó)在集成電路技術(shù)上屬于后來(lái)者。不過(guò)，作為一個(gè)后來(lái)者，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)16%以上，高于全球平均水平。然而，目前我國(guó)集成電路產(chǎn)品普遍較為低端，高端集成電路產(chǎn)業(yè)仍然處于成長(zhǎng)期，多為供電、外設(shè)驅(qū)動(dòng)等周邊器件，或是提供測(cè)試等相關(guān)服務(wù)。目前在A股上市的企業(yè)也大部分屬于這一類別。同時(shí)，由于國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)規(guī)模普遍較小，較集中在中小企業(yè)板和三板，上市時(shí)間也并不長(zhǎng)。
2011年，A股上市的一些半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況尚可。以安全芯片類產(chǎn)品為主的國(guó)民技術(shù)全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入57137.62萬(wàn)元，毛利率達(dá)到42.63%，實(shí)現(xiàn)凈利10771.46萬(wàn)元;以功率芯片為主的士蘭微2011年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收154598.87萬(wàn)元，其中集成電路產(chǎn)品占比達(dá)45.21%，毛利率29.86%;在航天航空專用嵌入式芯片領(lǐng)域頗有建樹(shù)的歐比特2011年度合計(jì)營(yíng)收17808.71萬(wàn)元，毛利率達(dá)到38.77%，實(shí)現(xiàn)凈利3251.17萬(wàn)元。
由于這些半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模較小，產(chǎn)品較單一，其增長(zhǎng)速度并不快。其中，國(guó)民技術(shù)2011年?duì)I收同比下跌了18.71%，士蘭微2011年?duì)I收同比增長(zhǎng)1.84%，歐比特2011年?duì)I收同比增長(zhǎng)2.03%，均處于較低水平。
2011 年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)前高后低的走勢(shì)，影響了這些半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展。2011 年一季度，承接2010 年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)保持了強(qiáng)勁走勢(shì)，取得約 8.6%的增長(zhǎng)。但隨著歐債危機(jī)等事件頻頻發(fā)生，加重了人們對(duì)全球經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂，使得半導(dǎo)體廠商生產(chǎn)的設(shè)備及庫(kù)存隨著時(shí)間的推移而增加，影響層面逐漸擴(kuò)及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2011 年全球半導(dǎo)體銷售額成長(zhǎng)率為 0.4%。與之相比，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)個(gè)位數(shù)的增速也順理成章。
2012年，盡管全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇、新興經(jīng)濟(jì)體保持較快增長(zhǎng)但增速放緩，然而宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)依然存在不穩(wěn)定因素，市場(chǎng)趨勢(shì)和企業(yè)經(jīng)營(yíng)面臨的不確定性和復(fù)雜性大大增加，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)普遍狀況不會(huì)有太大改善，要實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)還須寄望在產(chǎn)品類別上向上突破。
相關(guān)連接
待上市集成電路公司潛力巨大
中國(guó)集成電路相關(guān)領(lǐng)域起步較晚，能夠上市的更是少數(shù)。因此，A股上市的企業(yè)并不能反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。尤其是在核心處理器領(lǐng)域，中國(guó)大部分相關(guān)企業(yè)尚處于投入期或剛剛步入市場(chǎng)不久，難以滿足A股上市的要求。然而，這些企業(yè)的前景非常廣闊。例如，今年參展CES的新岸線今年的目標(biāo)出貨量為500萬(wàn)片，產(chǎn)品推出較早的瑞芯微已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了千萬(wàn)級(jí)的出貨量。相對(duì)而言，這些處理器的單價(jià)更高，成長(zhǎng)性也較好。