橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線(xiàn)共同芯片，這款讓手機(jī)外觀(guān)更纖薄，且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

    從設(shè)計(jì)上講，4G智能手機(jī)必須使用多路蜂窩式連接，才能提供100 Mbps以上的移動(dòng)寬帶服務(wù)。智能手機(jī)內(nèi)置藍(lán)牙、Wi-Fi和GPS諸多通信模塊，這些射頻模塊必須共用同一個(gè)天線(xiàn)才能節(jié)省手機(jī)電路板空間。意法半導(dǎo)體利用所掌握的先進(jìn)封裝技術(shù)，研制一款尺寸只有1.14 mm²的微型天線(xiàn)共用芯片，這款型號(hào)為DIP1524的天線(xiàn)共用芯片能夠同時(shí)為幾個(gè)射頻接收器提供高強(qiáng)度信號(hào)。

   因?yàn)槭謾C(jī)收到的GPS衛(wèi)星信號(hào)通常較弱，高效的天線(xiàn)連接性能對(duì)于GPS手機(jī)特別重要，內(nèi)置DIP1524的智能手機(jī)將給用戶(hù)帶來(lái)超凡體驗(yàn)，例如，更短的GPS啟動(dòng)時(shí)間(首次定位時(shí)間)，更高的定位精度，此外由于受益于連接多顆衛(wèi)星，定位服務(wù)質(zhì)量更加可靠。

    DIP1524采用意法半導(dǎo)體的有源無(wú)源集成化技術(shù)(Integrated Passive Device , IPD)，制作在一個(gè)玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒裝片封裝的占板面積與晶片本身大小相當(dāng)，而采用普通封裝的同類(lèi)產(chǎn)品的占板面積高于3 mm²，因此，新產(chǎn)品可節(jié)省65%印刷電路板空間。DIP1524讓手機(jī)設(shè)計(jì)工程人員把藍(lán)牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個(gè)天線(xiàn)。

DIP1524的主要特性:

·         GPS插入損耗:0.65 dB (最大值)

·         GLONASS插入損耗:0.75 dB (最大值)

·         零性能漂移

·         高信道隔離度

·         器件之間無(wú)數(shù)值離散

DIP1524-01D3樣片采用4焊球倒裝片封裝（bump flip-chip），即將投入量產(chǎn)。