便攜設備的設計人員面臨著在終端應用中節(jié)省空間、提高效率和應對散熱問題的挑戰(zhàn)。為了順應這一趨勢，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663PP溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和R_DS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性。要了解更多的信息及索取樣品，請訪問公司網頁：http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ661PZ.html

http://www.fairchildsemi.com/pf/FD/FDZ663P.html

特性和優(yōu)勢

·        非常小的(0.8 x 0.8mm²)封裝僅占0.64mm²的印刷線路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%

·         安裝于印刷線路板時，達到低于0.4mm的超低側高

·         V_GS低至-1.5V，低的R_DS(ON)值

·         出色的散熱特性(1平方英寸2盎司銅焊盤上，93度C/W的R_ΘJA)

·         滿足RoHS要求

·         適用于便攜應用的電池管理和負載開關功能

作為便攜技術的領先企業(yè)，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供廣泛的模擬和功率知識產權(IP)產品組合，可進行定制以滿足手機制造商的特定需求。飛兆半導體通過注重實現(xiàn)用戶滿意度和市場成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時節(jié)省空間和功率的解決方案。

價格：訂購1,000個

FDZ661PZ          每個0.26美元

FDZ663P             每個0.26美元

供貨:按請求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內

編輯注：產品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網址獲?。?/p>

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ661PZ.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ663P.pdf

查看產品和公司信息視頻，聽取產品信息網上音頻，以及閱讀飛兆半導體博客(英文版)，請訪問網頁：http://www.fairchildsemi.com/engineeringconnections

閱讀飛兆半導體博客(中文版)并發(fā)表評論，請訪問：http://engineeringconnections.cn/

查看飛兆半導體在微博發(fā)放的實時產品信息，請訪問：http://t.sina.com.cn/fairchildsemi

查詢更多信息，請聯(lián)絡飛兆半導體香港辦事處，電話：852-2722-8338；深圳辦事處，電話：0755-8246-3088；上海辦事處，電話：021-6263-7500；北京辦事處，電話：010-6408-8088 或訪問公司網站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。

飛兆半導體公司簡介

美國飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) －全球營運、本地支持、創(chuàng)新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發(fā)差異化的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業(yè)知識解決他們遇到的困難技術挑戰(zhàn)。查詢更多信息，請訪問網站：www.fairchildsemi.com。