GTC2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家BillDally在接受EETimes采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發(fā)投資的現(xiàn)狀。
　　
　　關于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設計比較有潛力發(fā)揮出更高的帶寬效果，同時整體功耗更低。此前開發(fā)出HyperMemoryCube的美光實際上已經與NVIDIA商議過這一點，但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨立設計芯片，而美光提出的要求帶有在價值鏈上攫取更大利益的“野心”所以他們拒絕了。
　　
　　除此之外擁有制造3D堆疊顯存能力的廠商只有日本的爾必達，不幸的是該公司已于今年進入破產保護程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存儲業(yè)內最大的三星來充當這種產品的制造商。
　　
　　而談到未來中國廠商推出GPU參與市場競爭的可能性時，這位前斯坦福大學計算機系主任沒有直接回答問題，而是從側面暗示中國的發(fā)展速度“非常可怕”：五年前龍芯推出只有被嘲笑的份，但現(xiàn)在中國的產品完全能勝任不少應用。如果繼續(xù)此發(fā)展速度，Dally預計中國可在3-5年內趕上西方國家并完成超越。
　　
　　說到美國國內的研發(fā)經費，Dally表示美國ZF正在漸漸減少計算研發(fā)投入，只有創(chuàng)新才能帶來有競爭力的產品，而有時候創(chuàng)新不能只靠私人公司還必須有ZF投資幫助。一個特別的例子就是并行計算，雖然現(xiàn)在基于GPU或CPU的并行計算在超級計算機等體系中是大熱門，但學校里面教的還不是這一套東西，培養(yǎng)出來的人才仍然寫的是老式代碼。