為半導體行業提供先進硅技術和材料的領先企業道康寧(Dow Corning)和半導體加工設備的領先供應商蘇斯微技術公司(SUSS MicroTec)今天宣布，雙方將在三維硅通孔(TSV)半導體封裝臨時鍵合解決方案方面開展合作。作為此項非排他性協議的一部分，雙方將開發一套用于大批量三維硅通孔半導體封裝設備制造的材料和設備系統。通過合作，道康寧和蘇斯微技術公司將共同努力，克服市場在推動三維硅通孔和三維晶片級封裝(WLP)商用化方面所面臨的挑戰。

    道康寧的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對簡單工藝進行了優化。與蘇斯微技術公司的設備結合之后，這套綜合解決方案具有采用標準制造方法進行簡單鍵合的優勢，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學要求，可實現高級封裝應用所需的更快速的室溫解鍵合。

    支持硅通孔技術的商用化將讓半導體公司能夠縮小半導體封裝尺寸，以滿足客戶對更小、更薄、更快且功能更強大的電子設備的持續需求。使用硅通孔技術將兩個或三個芯片垂直堆疊起來是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業找到一種使用臨時鍵合技術來處理薄晶片的解決方案。

    道康寧電子解決方案副總裁Jim Helwick評論說：“蘇斯微技術公司是晶片鍵合和三維硅通孔、晶片級封裝、微電子機械系統(MEMS)應用市場公認的領導者。通過利用其設備專長，道康寧可以為客戶提供能夠滿足其復雜三維封裝要求的系統解決方案。”

    蘇斯微技術公司總裁兼首席執行官Frank P. Averdung表示：“我們很高興與道康寧這樣的技術和材料創新企業合作。與道康寧的合作加快了工藝開發，對于那些有興趣使用道康寧和蘇斯微技術公司臨時鍵合材料和設備的客戶而言，此次合作將有助于加快解決方案的實施。”

    道康寧在半導體封裝硅創新和合作方面有著悠久歷史。從裸片應力消除密封劑、密封和鍵合粘合劑到高性能的可靠熱界面材料，無論客戶位于何處，道康寧完善的全球基礎設施均可確保可靠的供應、質量和支持。

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關于道康寧

     道康寧(Dow Corning)(dowcorning.com)致力于提供能帶來更佳性能的解決方案，在全球各地服務于超過25,000家客戶的多樣性需求。作為有機硅、硅基技術和創新的全球領導廠商，道康寧通過旗下Dow Corning^®和XIAMETER^®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧由陶氏化學公司(The Dow Chemical Company)和康寧公司(Corning, Incorporated)均等持股擁有。

關于蘇斯微技術公司

    蘇斯微技術公司在德意志交易所集團TecDAX掛牌交易，是一家為半導體行業和相關市場微觀結構處理提供設備和工藝解決方案的領先企業。蘇斯微技術公司與研究機構和行業合作伙伴開展密切合作，推動三維集成、納米印刷技術和MEMS與LED制造關鍵工藝等下一代技術的發展。蘇斯微技術公司擁有全球化的應用和服務基礎設施，為全球安裝的8,000多個系統提供支持。蘇斯微技術公司總部位于德國慕尼黑附近的加興鎮(Garching)。欲了解更多信息，請訪問網站http://www.suss.com。